走进显示TOP100|炬灿微为何探索

　　日前，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。

　　资料显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

　　深圳市炬灿微电子科技有限公司（以下简称“炬灿微”）总经理蒋金元从事LED行业已有20余年，作为LED行业内的“元老”，其最大的梦想就是“在LED行业中某些创新、探索、实现来代表我们曾经来过”。

　　出于对华为IC堆叠工艺的理解和LED行业的发展，蒋金元也决定去探索LED堆叠封装。于是，在2021年成立炬灿微电子，并致力于光电传感芯片开发及封装开发。

　　5月10日，由高工LED、高工产研LED研究所（GGII）发起的“2022高工发现之旅·走进显示TOP100”调研团队走进炬灿微，并与蒋金元等展开深入交流。

　　就目前来看，炬灿微的业务主要分为三大板块：芯片设计、半导体项目设计和芯片销售。

　　其中，芯片设计主要从事光电领域传感、解码、控制芯片的研发与销售，目前主要产品是IRM芯片、光电编码器、RGBLED控制芯片、LTV、LTF等芯片的研发。

　　据蒋金元介绍，“目前16位RGB趋动IC和编码器Encoder IC（45.90.150.180LPI）是我们的重点研发产品。其中16位RGB趋动IC：主要应用在透明屏、膜屏、亮化器件的内置LED上。编码器Encoder IC：主要应用在马达、打印机、绣花机、缝纫机等设备行程控制的核心器件上。”

　　半导体项目设计主要包括光学、封装、结构设计，以ALS.PS，LTV，LTF，IRM/RGB-LED等光电传感领域器件设计为主。

　　其中，IRM(红外接收头)和RGB LED趋动芯片是炬灿微当前的重点发力方向。

　　经过近一年的潜心研发，炬灿微集成堆叠LED成功取得实用新型、外观设计专利证书；集成堆叠IRM(红外接收头)成功获得实用新型专利证书。

　　蒋金元坦言，“虽然我们是一家新成立的企业，但我们的主要设计团队以跨国际技术人才组成，在芯片及封装设计经验平均年龄高达25年。”

　　值得一提的是，炬灿微在COB电子烟咪头封装中也做了探索及知识产权布局。

　　“目前LED行业内卷非常严重，所以我们选择了一条具有明显差异化的赛道，并将为这一选择付出更多的努力，愿共谋发展、共同进步。”蒋金元最后告诉高工LED。

　　走进显示TOP100

　　万亿级显示大时代正在来临，箭在弦上，一触即发！2022年，LED显示尤其是小间距、Mini/Micro LED显示将以专业显示和商业显示为核心向着民用市场更广阔的空间延伸。

　　为真实了解显示行业的发展现状，本次发现之旅，高工LED、高工产研LED研究所（GGII）将与LED显示、模组/面板、电视机厂等企业高层一起就显示行业的走势、新的机会增长点、企业经营现状等进行交流互动。

　　“2022高工发现之旅·走进显示TOP100”承接了过往的高工新型显示全国巡回调研，与之不同的是，本次发现之旅涉及的行业范围更为广泛，企业范畴更广。而且，通过本次发现之旅对企业的深入了解之后，GGII将会根据调研结果评定出显示TOP50，并为获奖单位颁发奖牌。

　　调研时间：2022年3~6月

　　调研企业：LED芯片、封装模组、显示屏、设备、材料、电源IC、控制系统、电视厂商、面板厂等显示产业链上下游企业。

　　参与调研活动联系：

　　李先生：13430891796（同微信）

　　赵先生：18211559415（同微信）