浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶

据悉，日前，浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目（以下简称“广芯微电子项目”）封顶。

消息显示，广芯微电子项目计划总投资约24亿元，总占地面积148亩，于2月11日正式开工建设。截至目前，项目已完成投资2.1亿元，仅用109天，便实现总建筑面积4.56万平方米的项目主体结构封顶。项目建设全部完成投产后，可实现年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆的生产能力，年产值达30亿元。

据了解，广芯微电子项目的落户为丽水经开区进一步完善功率半导体产业“硅片—晶圆代工—设计公司”的全产业链生态圈布局，初步形成了“材料、装备、设计、制造、封测、应用”的半导体产业链雏形。

同日，民德电子公告表示，公司于2021年10月向浙江广芯微电子增资人民币6000万元；2022年3月，民德电子向浙江广芯微电子再次增资人民币1.5亿元。

公告指出，浙江广芯微电子于2021年10月注册成立，主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工业务，是公司smartIDM生态圈战略的关键环节，一期规划6英寸硅基120万片/年的晶圆代工产能，目前正处于建设阶段。

民德电子透露称，广芯微电子项目预计将于2023年上半年投产，项目投产后，将以公司成熟的MOS场效应二极管（MFER）产品为基础，并逐步开拓IGBT、超级结MOS、SiC器件等中高端功率器件产品。