走进显示TOP100 | 这家新晋设备厂商打入晶圆划片领域

　　半导体行业作为我国高度重视的产业，受到国家政策的大力支持。

　　在此背景下，我国制造业进程加速发展，国产智能设备研发力度逐渐加大，这对中国半导体设备厂商来说既是挑战，也是机遇。

　　5月30日，由高工LED、高工产研LED研究所（GGII）发起的“2022高工发现之旅·走进显示TOP100”调研团队走进深圳市纬迪科技有限公司（以下简称“纬迪科技”），并与其营销总监黄常凯展开交流。

　　纬迪科技是立迪下属全资子公司，成立于2021年5月，是一家专业从事精密半导体设备的研发、生产、销售、服务为一体的科技型企业。纬迪科技始终坚持“领先、专业、拼搏、共赢”的发展理念，致力于打造成为半导体设备优质服务商。

　　据悉，纬迪科技主营产品有精密划片设备、划片贴膜设备、二流体清洗设备等，主要从事半导体（LED）、半导体（集成电路）、硅片、陶瓷等特殊材料的切割领域，目前已与晶丰明源、海本电子建立合作关系。

　　在面对中国半导体行业“卡脖子”的现状，黄常凯表示道：“目前，这种‘卡脖子’归根到设备晶圆制程上来说，主要表现在三个方面，第一是划片，第二是掩膜，第三是光刻。”

　　晶圆划片在晶圆制程中属后道工序，是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，其晶圆切割的质量受到了包括材料、工作环境、切割方式等因素的影响。

　　从材料的角度来看，因其切割材料的不同，包含硅、玻璃、陶瓷、IC等材料，在切割过程中会导致不同的设备性能。

　　从切割方式来看，主要是受刀片的软硬程度、刀片的寿命、刀片切割的深度等因素的影响。不同材料的刀片的选择，对切割方法就有不同的要求，其晶圆切割的质量也就会有所不同。

　　另外，在谈及设备是否能够做到切割尺寸更小的晶圆时，黄常凯讲述道：“其实，目前国内设备在这方面上，并不是说设备的精度达不到，而是工艺方面不如国外设备，其中也包括了设备的稳定性。”

　　虽说中国在晶圆制造上起步相对较晚，但在国家政策利好的背景下，国内半导体行业的不断发展和产品需求的不断上升，对晶圆划片设备的需求也越来越大，而纬迪科技也将持续集中于半导体行业，打造智能精密半导体设备。

　　走进显示TOP100

　　万亿级显示大时代正在来临，箭在弦上，一触即发！2022年，LED显示尤其是小间距、Mini/Micro LED显示将以专业显示和商业显示为核心向着民用市场更广阔的空间延伸。

　　为真实了解显示行业的发展现状，本次发现之旅，高工LED、高工产研LED研究所（GGII）将与LED显示、模组/面板、电视机厂等企业高层一起就显示行业的走势、新的机会增长点、企业经营现状等进行交流互动。

　　“2022高工发现之旅·走进显示TOP100”承接了过往的高工新型显示全国巡回调研，与之不同的是，本次发现之旅涉及的行业范围更为广泛，企业范畴更广。而且，通过本次发现之旅对企业的深入了解之后，GGII将会根据调研结果评定出显示TOP50，并为获奖单位颁发奖牌。

　　调研时间：2022年3~6月

　　调研企业：LED芯片、封装模组、显示屏、设备、材料、电源IC、控制系统、电视厂商、面板厂等显示产业链上下游企业。

　　参与调研活动联系：

　　李先生：13430891796（同微信）

　　赵先生：18211559415（同微信）