Mini背光封装量产

　　作为现阶段及未来LCD显示最为匹配的搭档，所有关于Mini LED背光的一举一动，国内乃至于全球产业界都高度关注。

　　整个LCD面板界及电视、显示器等行业都清楚一个事实，按照LCD面板的周期性发展，今年及未来两年LCD面板的需求又将下降到一个低谷，LCD面板企业去年赚的盘满钵满的好日子或许是近几年来的“顶峰”。

　　而用Mini LED替代传统背光的LCD面板在亮度、对比度、色彩还原等方面更具优势,能与OLED直接竞争抗衡。

　　同时，采用Mini背光能够迅速提升LCD面板的价值和价格，提升面板企业的盈利能力。这也正是京东方、TCL华星、天马微电子等面板企业和TCL、海信、康佳、长虹等电视品牌争相推出搭载Mini背光产品的初衷所在。

　　下游的需求传导向上，市场和资本的双重催化下，包括国星光电、东山精密、兆驰光元、晶台股份、晶科电子、聚飞光电等封装大厂近两年来开始大规模扩产Mini LED背光封装产能，并逐步开始量产出货。

　　大厂纷纷加码扩产

　　近日，封装龙头大厂国星光电在互动平台回复投资者提问时表示，公司MiniLED产品包括Mini直显及Mini背光产品，随着公司扩产计划的逐步落地投产，公司MiniLED产品产能稳步爬坡中。

　　据高工LED调研了解，早在2019年，国星光电就面向业界推出了Mini LED背光器件、高阶8K高清电视Mini LED背光模组等多款重大新产品。

　　CES 2019上，TCL凭借其全新推出的旗舰产品X10 QLED 8K TV，一举斩获CES 2018-2019年度8K电视金奖，为其提供背光技术的正是由国星白光器件事业部和组件事业部联合打造的Mini SMD。

　　2020年，国星光电Mini LED背光产品全面提升技术方案、制造工艺及成本管控能力，率先实现批量出货并形成Mini POB、Mini COB等多元化技术路线方案。

　　东山精密凭借产业链配套等优势，也已推出多款极具市场竞争力的Mini LED背光产品，技术路线包含SMD、COB、DOB等。长虹发布的MiniLED电视86Q8KM采用的就是东山精密生产的Mini蓝光颗粒0606，除可实现高亮度、高对比度等优异性能外，还具备着成本合理优势。

　　兆驰股份子公司兆驰光元也已经实现Mini LED背光产品的量产，并顺利走进全球客户的高端产品系列中，销售规模逐渐扩大。

　　目前晶台股份已具备专业的Mini LED背光POB方案封装器件的研发与制造能力，以及成熟的技术工艺和产业链配套，具备6000KK的大规模量产能力，产能位居行业前列。

　　据晶台方面介绍，其Mini LED背光封装方案主要是基于小间距的CHIP背光器件，采用平面封装技术，具有大角度、高亮度、封装工艺成熟、寿命长、可靠性高、性价比高，且可根据不同应用定制OD和Pitch等特点。

　　随着晶科电子全资子公司-联晶智能电子有限公司在2021年中期顺利投产，晶科电子搭建的第一期Mini LED背光生产线正式启动，并在2022年逐渐释放出产能。以65寸Mini LED背光电视来计算，目前电科电子Mini LED背光线的产能达到3~5万台/月。

　　高工LED还进一步了解到，还有多家封装企业也有计划在今年新建或扩建Mini LED背光封装产能。

　　Mini背光降本是关键

　　一直以来，成本价格是制约Mini背光产业化应用的最关键因素。

　　以Mini LED电视为例，2022年以前Mini背光电视起步价都在万元以上，甚至超过了OLED电视的价格。

　　如何降本从而快速打开下游应用就成为Mini背光产业链关注的焦点之一。

　　5月16日，TCL在新品发布会上亮相了一款全新的Mini LED电视Q10G,该新品共有55、65、75、85四个尺寸,其中55英寸版本首发价仅为4499元。这也是Mini背光电视价格首次下探至5000元以内，进一步拉近了与OLED电视的价格差。

　　这一价格甚至低于个别品牌同尺寸的OLED电视售价。

　　多位Mini LED产业链人士表示，价格的进一步下探有望打开Mini背光TV应用的进一步普及加速。

　　一家封装大厂的背光负责人向高工LED透露，目前Mini LED背光生产成本较前两年已经降低50%以上。

　　高工LED调研的多家封装大厂均表示，今年Mini背光成本还有望进一步下降，降幅甚至达到30%以上。

　　此前晶台股份方面就称表示，Mini LED背光成本的因素主要是基板、芯片和返修。

　　高工产研LED研究所（GGII）调研获悉，目前芯片厂Mini LED背光芯片的毛利率超过了40%。

　　基板则占了Mini背光成本的近半数。

　　目前市场上主流Mini LED背光产品还是以PCB基板的POB技术路线为主。

　　“PCB基板对精度要求比较低，良率也高，成本低，整个产业链也很成熟。”有LED封装龙头企业技术负责人告诉高工新型显示，POB技术路线同时无需大规模投资，现有产线加以调整即可。

　　而玻璃基板需要在玻璃上印刷线路、贴灯珠，生产线不能按原本的LCD、OLED生产线，需要重新规划，投资成本高，技术路线也不成熟，因此商用化周期会比较长，即使研发出来后初期成本和售价也会比较高。

　　高工LED从市场调研的情况显示，Mini LED背光对于PCB基板的性能要求较高，目前大部分能够满足要求的产品基本都需要从国外或者中国台湾地区进口。

　　这也导致了PCB基板价格居高不下，这种高成本也延展到了Mini背光产品。

　　但去年以来，国内多家PCB厂商开始大规模新建扩建Mini LED基板产线。随着产能的逐步释放，Mini PCB基板价格高昂的情况将得到改善。

　　GGII认为，Mini LED背光降本需要整个产业链来协同，随着量产进度的加速，Mini背光成本将会大幅度下降。