则本隆司：迪思科的生意经

迪思科科技(中国)有限公司董事长则本隆司

DISCO(以下简称“迪思科”)，一家有着70多年历史的日本半导体设备企业。一个历史悠久的企业，依然能保持活力，在激烈的市场竞争中长久的竞争力，赢得市场份额，并且在中国市场有不错的表现，这些是如何做到的，而面对竞争激烈的中国市场，迪思科又会有哪些高明的“谋划”?

“KKM”路线

成立于1937年的迪思科，主营业务是精密研削切割设备的制造与销售、维修保养、拆卸再利用，精密加工设备的租赁及二手设备的买卖，精密加工工具的制造与销售等，其设备大部分用于半导体相关的加工生产线上。

“从公司的产品来看，主线可以概括为切、削、磨三类，即K(Kiru)、K(Kezuru)、M(Migaku)”，迪思科科技(中国)有限公司董事长则本隆司说，比如切割设备，LED常用的蓝宝石、碳化硅这些产品都可以使用迪思科的切割设备。

目前，从全球市场来看，迪思科的产品，划片机的市场占有率可以达到70%～80%，研磨机的市场占有率则约为60%～70%。“这个数据指的是面向整个半导体行业的，并不单指LED，总体来看还是很不错的。”则本隆司说。

虽然业务及产品并不是仅指向LED，但面向LED的业务在迪思科整体销售收入中的占比正在提升。“这几年，LED用产品的销售以往大约占公司整体销售额的10%～20%左右”则本隆司说。

LED封装环节之后使用的切割机设备是迪思科的优势产品，无论是从全球市场角度还是中国市场角度，迪思科都占有很大的市场份额，则本隆司表示，从今年二三月份开始，应用在LED封装的切割机爆发性增长。

而为了顺应LED的发展趋势，迪思科则在不断提升其技术支持能力。则本隆司指出，当前迪思科的技术支持方向大致分为两类，一方面是继续提升原有技术，增强效率，满足企业的生产需求。而另一方面着眼于未来发展，关注新技术，为高端应用做准备。

迪思科营业本部销售推进部经理洪军表示，以激光切割机为例，随着LED基板的分割化单体芯片化对切割精度的要求越来越高，之前对于一些比较难切的蓝宝石外延片，用激光切割的话存在损伤发光层的可能，为此，迪思科推出了一种新的SD技术，可以大大减少加工过程中对发光层的损伤。这几年为了有利于提高LED外延片发光层的亮度和指向性，迪思科推出了新的激光剥离技术。据了解，目前该技术已在部分地区应用，大陆地区也与一些客户进入实质性商谈阶段。

“LED行业发展很快，在之后的全球竞争中，LED性能本身的提升非常重要。在全球LED行业中，尤其是中低端市场，中国更是占有重要地位，若要取胜，必须在亮度等性能方面有更好的提升，向高端方向发展，而这也一定程度会带动对设备需求的提升，” 则本隆司如是表示。

中国生意经

中国LED产业近年来的发展速度业界有目共睹，也带动了设备市场的发展。则本隆司认为，中国中低端市场会延续近几年的发展趋势继续增长，与此同时，走高端路线会成为中国企业的另一个发展方向，并且这种趋势会越来越明显。

“市场会产生分化，一些技术、资金实力强的企业会逐渐走向高端路线，与此相适应的是对设备的投资也会有所增长，”则本隆司说，面对这样的市场特征，迪思科会两手准备，面对中低端市场会不断提高设备的生产率，同时会将更多地关注点放在高端设备上。

据了解，前几年，迪思科在中国LED中低端市场用设备的市场份额一度很高，比如切割机，市场份额达到90%以上，而在进入残酷的价格竞争阶段后，市场份额有所下降。面对日趋激烈的竞争，迪思科的优势在哪里，能否一直保持良好的增长?面对这个问题，则本隆司并不担心。

“当然，假如在产品品质完全相同的情况下，中国产的设备更具有价格竞争力，但并不代表客户不会选择迪思科，比如考虑到技术开发能力，服务水平等，很多客户还是会选择迪思科。而对于同质化的产品，迪思科也会逐渐让其产生差异化。”则本隆司说。

则本隆司指出，从企业经营的角度来说，迪思科的市场份额并不是一天实现的，实际上在企业发展的不同阶段，都会面对不同的对手。迪思科一直采取“两条腿走路”的策略，即针对现存市场尽量创造产值，同时面向未来市场，重点投入研发新技术。

多年的良性发展和积累，让迪思科能够更快的感受到市场的微妙变化，并且快速的根据市场需求变换自己的销售或者产品战略，在其他竞争对手还没行动之时，就已做好部署，形成技术超前优势。“一些目前比较好的技术，其实迪思科早在十几年前就已经实现了。”在则本隆司看来，正是凭着这些优势，迪思科在一轮又一轮的竞争中，走了下来。“我们绝对不会无视竞争对手，而是会尊重他们，从他们身上感受更多市场的变化，做好准备”。

为了更好地服务中国市场，迪思科根据客户的需求，有些设备从主机到附属品都会从日本进口。而迪思科也在中国设有实验室，随时为客户提供一些有偿加工服务。同时，迪思科也有针对的为中国市场的专用设备。此外，为提升在中国市场的竞争力，服务成为迪思科的着力点。

让软竞争力更“软”

“除了产品技术竞争力，迪思科非常重视非产品竞争力。”在采访中，则本隆司一直强调非产品竞争力。

良好的服务是迪思科非产品竞争力的主要着力点。目前迪思科在中国市场的产品，仍然主要是切削磨设备，面向整个半导体行业，“从数量上来看，最多的是划片机。从销售的角度，机器的更换率越高对设备厂商越有利，但是迪思科一直在努力向着耐用发展。”则本隆司如是说。

据了解，除了正常的免费维修期，迪思科会根据客户的不同要求，提供一些延保的方式，但其维修费用相比其他公司要高不少，“单纯从销售的角度，迪思科的费用会高，不过因为设备本身耐用，加上服务很好，所以迪思科的很多客户都是‘回头客’。”

此外，为了保证对客户需求的做出快速反应，迪思科在中国设置了不少服务点。同时为了增强自身服务能力，建立了自身的教育体系，比如建立培训中心，定期举行新技术培训，让销售人员介入技术开发，将客户的需求直接带入研发过程中，使产品可以更好地体现和满足客户需求。

除了提升服务竞争力，采访中则本隆司一直强调公司文化氛围建设是迪思科非常重视的非产品竞争力。“员工之间关系的质量会直接反应和影响到客户服务质量，员工安心，才会有迪思科更好的发展。迪思科会定期组织员工及家属活动，让他们更好地了解和支持迪思科。”

非常有意思的是，在雾天气成为困扰中国的环境问题的背景下，迪思科在上海分公司办公室实施了新排气过滤设备的安装，按照设备洁净间的要求，建立了一套空气净化系统，则本隆司表示，安装了新的设备之后，办公室内的空气清洁度有了明显的提升，尤其对于PM2.5、PM10等微尘的防护相当有效。“迪思科的这种氛围和创意，应该是没有第二家吧?”对于迪思科的这一创意，则本隆司显得非常“得意”。

对于迪思科在中国的发展，则本隆司认为，一方面中国市场快速增长，另一方面，中国的消费水平也在不断增长，为了保证收益的增长，迪思科会为中国市场开发更多新的产品，也会开拓一些新的业务模式。————本文节选自第8期《半导体照明》杂志)