日本将与美国合作,最早在2025年在日本建立2nm半导体制造基地
时间:2022-06-15来源:佚名
半导体产业网获悉:据日本经济新闻报道,日本将与美国合作,最早在2025年在日本建立2nm半导体制造基地。 据悉,日本和美国将在双边芯片技术合作伙伴关系下提供支持。两国的私营公司将在设计和量产方面进行研究。 日本和美国企业可能成立合资公司,或者日企建立新的制造中心。日本经济产业省将补贴部分研发费用和资本支出。 联合研究最早将于今年夏天启动,并在2025-2027年之间建立研究和量产中心。 |