佛山发布半导体与集成电路产业集群发展行动方案，明确四大路径与四大任务，

半导体产业网获悉，日前，《佛山市半导体及集成电路产业集群发展行动方案（2022-2025年）》（下称《行动方案》）发布，支撑全省打造我国集成电路产业发展第三极，增强产业竞争力，培育产业生态，促进产业加快迈向全球价值链中高端。

《行动方案》提出，力争到2025年，佛山市半导体及集成电路产业营业收入超过100亿元，“十四五”时期，产业营业收入年均增长率达15%，打造6个重点半导体及集成电路专业化产业园，到2025年，依托科研院所和企业建成一批具有区域竞争优势的省级、市级平台载体，新型显示制造装备“璀璨行动”等关键核心技术攻关取得明显突破。

重点发展方向：面向智能家电、新一代电子信息、汽车、装备制造等终端应用市场升级需求，重点发展各类控制器、处理器等中高端通用芯片设计，支持发展RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）、物联网智能硬件等专用芯片设计，支持发展第三代半导体芯片设计。支持布局先进封装和载板研制项目，对接下游中高端电子元器件及整机终端发展需求，联动打通电子信息制造全产业链条。打造集成电路设计共性技术服务平台，为我市集成电路设计企业提供EDA（电子设计自动化）软件平台服务，支持布局芯片设计验证过程中所需的MPW（多项目晶圆）、快速封装测试、量产前流片等服务。

目标定位及发展路径：到2025年，打造成为省内重要的半导体及集成电路设计基地。重点依托佛山半导体产业园、南海电子信息产业园、南海芯片设计产业园、佛高区云东海电子信息产业园等园区载体布局发展半导体及集成电路设计项目，适度引导企业集聚化发展，聚焦RISC-V细分领域打造具备国际国内领先优势的产业生态。围绕重点领域推动重点企业做大做强，支持希荻微、敏石芯片、赛威科技等企业强化逻辑芯片设计研发能力，推进华芯微特等企业在控制器、处理器等数字芯片设计加快发展，支持赛昉科技、跃昉科技、云米、臻智微芯等企事业单位发展物联网芯片研发项目，支持中科芯蔚打造集成电路设计共性技术服务平台。

重点发展方向：支持发展驱动IC、射频器件、MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT（大功率绝缘栅双极型晶体管）、大功率LED器件等功率器件设计，围绕家电、照明、新型显示电源管理、新能源、新能源汽车等产业链上中游关键配套需求，布局功率器件制造封装测试项目。抢抓第三代半导体发展契机，支持发展碳化硅、氮化镓、砷化硅、磷化铟等高性能化合物功率器件研制项目，支持建设中试制造封测生产线。支持消费电子用温湿度、气体、声学、压力、红外等智能传感器加快国产化替代发展。积极引进智能传感器产业链上下游配套企业，支持重点企业发展MEMS（微机电系统）传感器及模组封装技术，支持发展IPM（智能功率模块）和PIM（功率集成模块）等半导体模块研制，推动智能传感器研制封装向模组、设备、系统和解决方案等多领域延伸。

目标定位及发展路径：到2025年，打造成为国内重点、省内领先的功率半导体和智能传感器产业发展集聚地。重点依托佛山半导体产业园、南海芯片设计产业园、广东省新光源产业基地等园区载体，发展覆盖研发设计、制造、封装测试到应用推广的功率半导体和智能传感器产业项目，打造全产业链、全生命周期的半导体领域专业公共服务平台。支持广东中科半导体微纳制造技术研究院、国星半导体、蓝箭电子、希荻微、美的中央研究院等企事业单位加强各类型功率半导体研制布局。围绕智能家电、新一代电子信息等行业升级需求，支持中科传感、凯格电子、蜂明电子等企业谋划中高端传感器全产业链延伸发展。

重点发展方向：支持季华实验室牵头组织实施新型显示制造装备攻关“璀璨行动”（下称“璀璨行动”）。支持有条件企业和高校院所布局晶圆制造环节的刻蚀、清洗、沉积、抛光以及硅晶片搬运设备研制，重点发展晶圆制造设备及相关高精密配套件研发项目。支持封装测试环节的切割减薄机、引线机、键合压片机等设备研制企业项目加快做大做强，支持建设国产化设备配套的封装产线，推动半导体测试机、测试系统相关产业项目加快发展。支持建设8英寸全国产半导体装备芯片试验验证生产线，支持招引国内半导体技术装备研发项目到我市开展技术成果转化，推动半导体设备细分领域加快产业化、规模化发展。

目标定位及发展路径：到2025年，打造成为粤港澳大湾区重点的半导体装备及零部件研发和产业化基地。充分发挥佛山作为国内省内重点装备制造业基地的发展优势，依托季华实验室、广工大（佛山）研究院等科研院所和重点企业联合打造系列半导体技术装备研发和产业化项目。支持季华实验室组建创新联合体实施“璀璨行动”，攻克一批显示制造关键装备的前沿引领技术、关键共性技术及卡脖子技术，打造新型显示制造装备研发和生产基地。支持佛智芯、阿达、同向等企业和高校院所联合推进半导体封装设备自主研发进程。支持粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟联动海内外半导体装备领域研发创新和产业化资源，打造产业交流与贸易平台，在我市布局装备及零部件研制项目。支持我市有条件的高端装备制造企业发展电子精密加工装备研制项目。

重点发展方向：对接海内外晶圆厂配套需求，巩固并持续提升半导体电子特气制造优势，支持发展半导体用刻蚀类、沉积类、掺杂类等气体，进一步提升气体纯化技术、气体混配技术、钢瓶处理技术和气体分析检测技术水平。加强大湾区半导体材料领域联动发展，支持有条件企业布局发展化合物半导体衬底或外延片材料，超净高纯化学试剂、光刻胶等半导体用湿电子化学品，以及封测材料等研制项目。

目标定位及发展路径：到2025年，推动全市半导体材料在技术创新和规模实力等方面取得新突破。支持华特气体、西陇科学、中科微纳等半导体材料研制重点企业和机构继续做大做优做强，强化本地研发和总部经济属性，支持企业向外拓展发展空间布局生产制造基地。支持有条件的化工企业延伸发展半导体研制项目。强化重点企业与市内外科研院所技术交流合作，联合推动半导体材料关键核心技术攻关。

此外，《行动方案》还提出了四大重点任务。

1.强化与高水平科研院所合作，加大创新载体建设支持力度。

持续推进与高水平科研院所合作和创新驱动助力工程，建设季华实验室、广东中科半导体微纳制造技术研究院、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省电子特种气体工程研究中心、湿电子化学品工程研究中心等半导体及集成电路领域政产学研协同创新平台，围绕半导体功率器件、智能传感器、半导体装备及材料、特色工艺晶圆制造、先进封装等重点领域，形成多平台、宽领域共同推进创新的局面。

2.支持重点领域专项技术攻关。

打好关键核心技术攻坚战，聚焦新一代电子信息、前沿新材料、高端装备制造、智能机器人、智能家电、汽车等战略性产业领域应用需求，围绕优势芯片产品、显示制造技术、第三代半导体、生产设备核心部件、先进封装技术、芯片评价分析技术等方向开展关键核心技术攻关。

3.利用大湾区资源优势推进技术成果转化。

充分利用大湾区半导体及集成电路领域要素资源优势，加快建设粤港澳大湾区高校科技成果转化中心、广东高校科技成果转化中心，主动承接国家重点研发项目和重大专项落户佛山开展延展性研究和产业化应用，构建“技术研发 成果转化 产业应用”区域协同创新体系。

4.强化创新创业企业孵化培育。

以广工大（佛山）研究院国家孵化器和众创空间等创新创业孵化平台基地为重点，建设半导体及集成电路产业孵化器，进一步完善“众创空间 孵化器 加速器”科技企业孵化体系。

1.打造若干专业化发展园区载体，构建产业集聚化发展空间。

打造若干半导体领域专业化园区。以“璀璨行动”为牵引，在季华实验室周边吸引集聚一批新型显示制造上下游企业，培育一批“专精特新”企业和规模以上科技企业，形成集聚发展的新型显示制造装备研发和生产基地。围绕半导体设计封装、功率器件和传感器研制、半导体装备及零配件等产业发展重点领域，在南海区、顺德区和三水区布局若干个半导体及集成电路产业发展专业化园区载体，引导半导体产业适度集聚化发展。

2. 强化招商引资和“链主”企业培育。

坚持大招商、招大商，落实重大产业项目市、区领导联系制度，依托全市招商机构，聚焦半导体及集成电路重点领域开展精准招商，推行重大产业项目全程代办，实施“一企一策”，着力引进一批产业关联度高、牵引力和带动能力强的大项目、好项目。

3.支持集群促进机构发展，打造“企业 政府 中介服务”联动发展模式。

由市半导体及集成电路产业集群建设的有关部门和“链主”型企事业单位牵头，组建市级半导体及集成电路产业联盟，搭建涵盖半导体领域企业、科研院所、政府部门、公共服务机构以及整机制造企业等的半导体领域专业化交流沟通和公共服务平台，建立产业链利益共同体，逐步打造整机系统与集成电路产品共生的产业生态圈。

1.强化佛山本地半导体产业市场互动融通发展。

充分发挥我市智能家电、电子信息、汽车、装备制造等行业龙头企业示范引领作用，通过数据共享、人才引进培养、核心技术攻关、产业优先应用等合作方式培育国产化为主的高水平供应链，带动原材料、核心电子元器件、设备、软件等产业链上下游配套企业协同发展。

2.依托大湾区推进本土化半导体研制和市场应用发展。

充分利用粤港澳大湾区大规模的集成电路市场需求和半导体供应实力，强化本地企业项目与广州、深圳、香港、澳门、东莞、珠海等集成电路发展重点地区优势资源对接合作。

1.加快推进半导体领域研究才与技能型人才培养。

支持佛山科学技术学院开设半导体及集成电路领域相关专业，强化校企联动，鼓励企业提供专业设备共享、共建集成电路学生实践教学基地，鼓励企业人才走进高校讲授部分选修课程。推动广东省研究生联合培养基地（佛山）提升发展，向上级部门争取若干集成电路领域专项研究生指标，校企联合培养半导体相关领域专业研究人才。

2.集聚半导体领域加大专业人才招引力度。