Mini LED 降本提效

　　伴随着技术的飞速发展，MiniLED成为了LED产业链新一轮竞夺的焦点。

　　在过去的两年里，Mini LED应用受到各大品牌的青睐，三星、苹果、LG、京东方、康佳、TCL、海信、索尼等巨头不断推出搭载Mini LED的TV、平板、笔电、显示器等产品。

　　在如此快速增长的产业环境下，上中下游产业链纷纷加快步伐，提前准备，协同上下游积极降本增效，向强劲的市场商业化冲刺。

　　然而，制约Mini LED真正实现大规模产业化应用落地，最为关键的还是成本问题，这是需要全产业链的共同推动。

　　而作为产业链重要一环的设备、材料等配套企业，如何助力企业产能爬坡，提升产品良率并降低成本，也成为了整个Mini LED产业链关注的焦点问题。

　　7月7日—8日，由盟拓智能总冠名的主题为“技术百花齐放，应用争奇斗艳”的2022高工新型显示产业高峰论坛，在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

　　作为显示产业链的高规格年中“狂欢盛典”，吸引了超500位LED产业链上中下游及面板、电视领域精英现场参会。

　　7月8日上午，在由国星光电冠名的主题为“技术工艺变革与设备材料迭代”的Mini背光专场上，高工LED董事长张小飞博士、中国光学光电子行业协会发光二极管显示应用分会秘书长洪震、国星光电组件事业部副总经理/研究院副院长谢志国博士、兆元光电总经理吴永胜、普莱信智能总经理孟晋辉、明微电子显示驱动产品总监宋湘南、盛杰智能总经理李贤兵、晶科电子副总裁曾照明博士、辰显光电产品设计总监钱先锐博士就“Mini/Micro材料和设备的突破”以及“降本提效的关键点”等问题进行了精彩的圆桌对话。

　　“广泛来看，目前整个Mini LED行业，若要进行大规模生产，成本是一个问题。”张小飞博士如是说道，芯片的效率良率问题、转移上各方案的不确定性、驱动的主/被动问题、模组的拼接等不同细分领域下的“痛点”，都制约着Mini/Micro LED的大规模化落地。

　　在圆桌对话上，张小飞博士提出了一个关键问题，“从三西格玛（99.73%良率）到六西格玛（99.9999998%良率），是否还有问题是未解决的？或者说已经做到了，但它某种程度上是冗余的？”

　　谢志国博士表示：“从Mini背光上看，良率问题确实是一个困扰。”

　　“第一个是芯片，第二个是封装，这两个方面影响了良率问题。”谢志国博士认为，目前芯片行业上现有的是点分和侧分两个手法，而这只能保证初始芯片正常往下游传送，但实际应用过程中还是会对芯片造成损伤。而封装的核心就是固焊问题，这是需要整个产业链设备的支撑，才能保证更高的良率。

　　在吴永胜看来，从三西格玛到六西格玛最重要的两个原因，一个是氮化镓材料，另外一个是LED本身自动化的程度低，包括芯片自动化和IC端自动化。

　　以氮化镓材料为例，目前芯片企业上使用的氮化镓材料都是异质外延的，包含了蓝宝石、碳化硅、硅等三种形式。而现在市场上普遍应用的是蓝宝石上生长的氮化镓，使用这种异质外延的材料，其缺陷也是不可避免的，因此导致芯片容易出现漏电流、波长难以控制、静电敏感等问题。

　　在实现大规模产业化应用的进程中，不管是成本问题，还是良率问题，归根结底就是设备 原材料的问题。

　　在曾照明博士看来，一是设备的稳定性，不管锡膏、固晶，还是点胶。以锡膏为例，锡膏一旦出现问题，芯片就得推掉重新来过。二是原材料，PCB板的一致性问题容易导致报废。如果在生产过程中因其设备或者人员操作发生碰撞，那么PCB板就直接报废了。

　　那么，在不同的自动化设备应用上，又有哪些问题制约着固晶、点胶等设备的发展呢？

　　孟晋辉强调，“对于国产设备而言，目前来说，需要改进的是基础工艺、基础器件以及材料等方面的问题。”

　　“目前来看，IC封装类六西格玛其实是中高质量芯片的普遍要求，它在IC封装上是可以做到的。”孟晋辉表示，但是只能暂时保证一个工作周期内是做到六西格玛的。因其设备在使用过程中容易出现损耗问题，致其之后的管控会随着耗材磨损从而导致良率有所下降。

　　从点胶机上来看，点胶机综合的稳定性主要体现在两个部分，第一个是机器部分，机器是运动的西格玛；第二个关键是阀体出胶时西格玛的稳定性。

　　“如果只是一味提升喷阀的喷胶速度，其形状方面就会受影响。”李贤兵表示道，点胶机的使用跟整个环境息息相关，点径一致性的范围、高度的范围、形状的范围等都会影响点胶的效果，因此点胶机的喷阀方面还具有很大的进步空间。

　　而从驱动IC领域上看，宋湘南表示，“从Mini到Micro，线性驱动的实质是没有其他跳跃性的技术可言，其主要还是根据上下游应用的问题，从而在驱动IC上解决相对应的问题。”

　　随着Mini LED进入商用化，Micro LED作为业界公认的终极显示技术也成为各大LED厂商、面板厂和消费电子龙头的重点布局领域。

　　“随着分辨率的进一步提升以及成本的进一步降低，下一步的显示会逐渐向Micro LED玻璃基切换。”钱先锐博士表示，而当前影响Micro LED产业化品质的，最重要的一点还是巨量转移的问题。

　　在钱先锐博士看来，Micro LED与Mini LED的不同点，体现在两个方面。一是设备方面，要保证Micro LED的品质，还得看PL检测设备，甚至是EL检测设备，这是保证品质的关键点。二是材料方面，假如做P0.6的产品，如果使用驱动IC PCB基板，那么成本相对来说是较高的。但如果使用玻璃基，直接一次工艺形成TFT，成本上具有很大的优势。

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　　从上述各家企业大咖的“博弈”中明显可见，作为LED产业链重要一环的设备厂商，起着举足轻重的作用，设备的应用材料、性能要求、制程工艺、技术开发、效率良率等相关进程，关系着其他环节对良率与成本的控制，影响着产品的普及应用。

　　因此，Mini LED若想实现大规模产业化应用，需要加速突破Mini LED的良率和成本难题，从设备端出发，协同上下游，一同推动Mini LED商业化发展。