走进显示TOP100 | 降本30%，这家国产晶圆级封装分测设备厂如何突破？

　　晶圆级封装分选检测设备作为LED产业链上不可或缺的设备之一，目前主要市场还掌握在国外品牌手中，国内企业在技术上仍然无法匹配封装企业的需求。

　　而就近几年来看，国际政治环境因素导致高端制造设备进口困难，叠加疫情影响，造成国内封装企业进口此类晶圆级封装分选检测设备，面临交期长，甚至部分品牌设备无法进口问题。

　　在此背景下，国内急需晶圆级封装分选检测设备进行国产突破，实现国产替代。

　　7月20日，由高工LED、高工产研LED研究所（GGII）发起的“2022高工发现之旅·走进显示TOP100”调研团队走进深圳市华芯智能装备有限公司（以下简称“华芯智能”），并与华芯智能总经理陈双成展开交流。

　　华芯智能一家专业研发、生产、销售晶圆级半导体芯片分选设备的企业，其研发生产的半导体分选检测设备深耕于晶圆级封装技术、系统级封装技术、2.5/3.0D集成技术、倒装封装技术、MEMS及传感器封装技术、第三代化合物半导体等先进封装，即可提供一站式高端封装领域的分选检测方案。

　　中国半导体事业不仅仅是一个商业行为，更是一个国家战略层面的布局。陈双成直言，“我们的使命是成为全球领先的一站式半导体晶圆级封测分选检测方案供应商，全面实现国产替代，助力中国自主芯片产业振兴。”

　　为了实现这一使命，华芯智能在深圳设立总部，在惠州设立生产基地，并在华东、台湾、华南、成都、重庆、东南亚等多地设立销售中心和销售渠道。

　　在产品研发方面，华芯智能还创建科研团队，在高端封装制造领域积累全面的技术基础，对封装工艺以及配套制造设备有深刻的认知和丰富设备制造经验。

　　经过前期的全面布局晶圆级设备，如今其已正式切入到晶圆级封装企业，逐步验证替代国外同类品牌设备。

　　据陈双成介绍，“华芯智能的核心关键先进技术包括：自主研发的运动控制系统；自主研发的图像检测系统；基于实时系统下的力控和软着陆，确保晶粒不会被压碎；基于实时系统下的力控和软着陆，确保晶粒不会被压碎；模块化的机械方案设计，可以容易增减模块，实现快速响应客户，快速迭代的目标等。”

　　基于以上技术优势，华芯智能主力研发的晶圆级封装分选设备和AOI检测设备，可以打破长期依赖进口设备的紧迫局面，解决半导体客户进口设备交期长，服务反应慢的问题。

　　“最为重要的是，对比国外同类别设备设备，我们实现国产替代后价格可以下降30%左右，给予半导体客户降本，预算内可以购买更多数量的设备，从而实现产能升级增效。”陈双成最后提到。