能讯半导体亮相EDICON跨越中国2022北京大会，展出产品已实现商用批量供货
时间：2022-08-14来源：佚名
半导体产业网获悉：8月12日，能讯半导体受邀参展2022 EDICON Across China北京大会。
 会议现场，能讯半导体射频产品中心总监刘鑫先生作《氮化镓工艺在射频新兴市场应用》的主题演讲，与观众分享和探讨未来氮化镓在5G小基站市场、射频能源市场以及LNA、RF Switch市场等潜在应用机会。
作为第三代半导体材料，氮化镓的研究和应用已经有20多年的历史。特别是近几年，氮化镓在5G MIMO RRU以及新一代大功率、小型化雷达的应用更是备受瞩目。同时随着GaN在基站以及国防市场的大规模生产和应用，GaN 器件的产能以及成本问题也得到了极大的缓解，GaN工艺进入了一个新的更为成熟的大规模商业应用阶段。GaN的高功率密度、高效率、高截止频率以及大带宽的优异特性以及其不断成熟的量产能力和不断降低的成本正在帮其不断地拓展自己的应用边界，不断地更替原先GaAs/LDMOS甚至是磁控管所主导的应用领域。
 能讯半导体现场展示的5G通信、射频能源、宽带射频等解决方案吸引了众多客户咨询与洽谈，同时也与相关科研院校，如清华大学，中国科学院、北京大学等进行技术层面交流。
目前，能讯产品在上述应用市场均已实现商用批量供货。能讯半导体始终追求技术优先，以客户需求为中心，为客户提供高能效半导体解决方案，满足客户多元化应用场景需求。
  会议现场 |
