252亿元，上半年Mini/Micro等领域投资情况出炉

据高工新型显示不完全统计，2021年上半年Mini/Micro LED等领域新增投资约252亿元，2020年全年为430亿元左右，其中中游环节接近130亿元。

具体情况如下：

上游-蓝宝石衬底/LED芯片

· 1月18日，富采发布公告称，公司旗下子公司晶电与惠特采购了先进制程产能机器设备，交易总金额约新台币9.02亿元（约合人民币2.09亿元），以供生产、营运使用。

晶电、惠特分别是苹果Mini LED晶粒、设备关键供应商。根据晶电总经理范进雍在3月举行的法人说明会上透露，晶电Mini LED全年产能准备为4吋100万片。

· 中图科技科创板IPO申请在3月25日获得受理，目前处于已问询阶段。招股说明书显示，中图科技计划募集资金10.03亿元投向Mini/Micro LED用图形化衬底产业化项目、第三代半导体衬底材料工程研究中心建设项目。

其中Mini/Micro LED用图形化衬底产业化项目总投资6.45亿元，拟建设4英寸、6英寸图形化衬底生产线，目前已经在建设中，截至4月底已投入金额7527.42万元。

· 博蓝特科创板IPO目前处于已问询阶段。博蓝特计划募集资金5.05亿元，用于年产300万片Mini/Micro LED芯片专用图形化蓝宝石衬底项目、年产540万片蓝宝石衬底项目、第三代半导体研发中心建设项目。

中游-LED封装/模组/背光源等

· 1月5日，Micro LED半导体显示技术公司思坦科技宣布完成了数千万元的Pre-A轮融资，投资方为中芯聚源。本次融资资金将用于思坦科技完善Micro LED中试线、扩展研发团队及提升公司整体研发水平。

· 1月6日，总投资51亿元的“晶台半导体显示项目”签约落户张江长三角科技城平湖园。该项目将重点生产Mini/Micro LED产品，规划生产线3500条。

· 1月，华引芯宣布完成数千万元A轮融资，投资方包括青柠基金、三新资本、海尔海创汇和东科创星等。本轮融资资金将用于加速高品质Mini LED光源批量交付，以及高端汽车光源产能爬坡。

· 2月8日，深圳市龙华区工业和信息化局公示新型显示产业智能制造基地重点产业项目遴选方案。深圳市中光电发展集团有限公司拟建设新型显示产业智能制造基地项目，即打造一个Mini LED BL高端贴装组装生产线及整体配套5G产品高端摄像头模组的研发及生产基地，预计将实现年产值达百亿。

· 据外媒2月报道，欧司朗将斥资28.8亿元持续投资居林工厂，Mini LED产品也即将启动生产，初步计划形成每月1亿件Mini LED的生产能力。另有消息称，苹果将于下半年发布新款MacBoook Pro笔记本，采用Mini LED屏幕，欧司朗是供应商之一。

· 3月23日，富采发布公告披露，出于长期投资目的，晶电子公司元丰新科技将以8000万元直接投资利晶（晶电和利亚德合资公司）。由于需求旺盛，利晶经过扩产目前产能800KK/月，订单已排到7月。

· 翰博高新3月29日公告，拟变更1409.20万元募集资金用途，新投资项目为背光模组项目、研发中心项目。其中背光模组项目总投资3亿元，将建设背光显示模组生产线（含Mini LED背光显示模组），以扩大生产能力，拓展产业链。6月，翰博高新完成首条Mini LED背光模组生产线调试。

· 3月31日芯瑞达发布公告称，公司与天津北辰经济技术开发区管理委员会签订了《投资框架协议》，拟在天津北辰经济技术开发区投资建设Mini LED显示项目，投资总额8亿元。

· 据外媒报道，日亚化5月5日发表了次世代Mini LED，已经向NB厂交货。目前日亚化Mini LED月产能约5万颗，为扩大产能规模，公司将投资600亿日元（约合人民币35亿元）扩产，预计2023年实现月产能200万颗。

· 穗晶光电创业板IPO在5月底已回复第三轮审核问询函。穗晶光电计划发行不超过2486万股人民币普通股，募集资金2.30亿元用于LED背光器件扩产项目、LED闪光灯及车用LED扩产项目和技术研发中心建设项目。

其中LED背光器件扩产项目包含了对Mini LED产量的扩产，达产后可实现Mini LED年产20万片。

下游-LED显示屏和其他终端

· 洲明科技在公司福永总部增加了5条Mini LED产线，月产能约200平，于5月份已经投产。

洲明科技认为，未来Mini LED产品每年会保持20%-30%的降价幅度，降价动力主要来源于整个供应链的规模化生产、设备国产替代、工艺良率的提高等。

· 5月24日，武汉市第二季度招商引资项目签约大会举行，其中创维武汉Mini LED显示产业园项目与武汉临空港经开区（东西湖区）签约。该项目是集Mini LED芯片、背光模组、超高清显示终端的研发、生产、销售于一体的综合性科技园区，总投资65亿元，建成后预计产值超百亿元。

设备与其他配套

· 1月28日，富满电子发布公告称，公司拟非公开发行A股股票募集资金总额不超过10.5亿元，用于“5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目（下称“芯片建设项目”）”、“研发中心建设项目”和补充流动资金。其中LED芯片部分主要为点间距较小的小间距LED和Mini LED芯片。

· 据媒体报道，普莱信智能在2月完成了1亿元的B轮融资，将助力公司推进先进封装设备、Mini LED巨量转移设备等产品研发和量产，加速半导体设备国产化。

· 3月23日，智云股份发布公告称，公司拟与武汉东湖新技术开发区管理委员会签订“智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目”合作协议，总投资约4.2亿元，将研发生产新型显示液晶模组、OLED模组生产线及集成电路相关的邦定机、点胶机、贴合机等精密组装核心自动化设备。

其中武汉研发中心建设项目将围绕OLED模组设备、Mini LED设备和Micro LED设备等进行开发，并对半导体封测设备的研究提供技术支持。

· 6月23日，怀化市举行2021年第二次重大项目集中开工活动暨东旭集团项目签约仪式。其中湖南光电新材料产业园二期项目是东旭集团签订的项目之一，总投资25亿元，总用地约270亩，将规划建设2条Mini LED背板及电子保护玻璃生产线。该项目达产后预计实现年销售收入21亿元，年平均利润4.88亿元，税收1.35亿元。

· 据外媒报道，剑桥大学附属公司、GaN Micro LED材料开发商Porotech 6月24日宣布筹集了300万英镑（约合人民币2684万元）资金，将用于推动其下一阶段Micro LED生产技术的发展。