【嘉宾预告】美国国家发明家院士Fred C LEE将携重要报告出席SSL CHINA

自2015年开始，IFWS与SSLCHINA同期举行，两大国际盛会强强联合，内容全面覆盖行业工艺装备、原材料、技术、产品与应用各环节，吸引了大量光电子、电力电子和微波射频领域的技术人才和项目团队，融合聚集了产、学、研、用、政、金多个层面的资源，通过论坛搭建的平台，实现信息互通和资源聚集，共同推动我国半导体产业的发展。

从互联网 时代到创新生态，两大国际论坛一直紧随时代节奏，传递产业发展最强音，并将一如既往尽力汇聚全球顶级智囊团，做变化中的“哨兵”，紧盯最前沿，把握产业发展的风向与脉搏，与时共舞，助力第三代半导体产业打开新格局，开创新局面。

本次两大论坛移师苏州召开，一边是不断发展壮大的区域产业实力派，一边是行业发展风向标。2022年两者强强联手将碰撞出怎样的火花，非常令人期待。

目前大会筹备工作正有序推进中，据组委会透露，美国弗吉尼亚理工大学电力电子系统特聘教授、美国国家工程院院士、美国国家发明家院士、中国工程院外籍院士Fred C LEE将出席大会，并做重要报告，将就WBG是否电力电子行业的游戏规则改变者的话题，与业界同仁共同探讨。

在当今的电力电子产品中，质量和可靠性是非常重要的。大部分的重点是在效率、密度和成本上。该设计是高度定制的，方法已达到成熟水平，任何性能属性的进一步改进，可能都会以牺牲效率、功率密度、成本等为代价。此外，制造过程是劳动密集型的，并在很长时期都维持此种状态。

与硅对应物相比，新一代宽带隙功率半导体器件（如SiC和GaN）显著降低了传导和开关损耗。当前使用WBG器件的行业设计实践主要基于“即插即用”概念，类似的设计实践是将开关频率提高 2-3 倍。以这种方式改进是渐进的，未能实现WBG的真正潜力。

报告中，李教授将分享在在不影响效率的情况下，将开关频率提高10倍或更多，以及实现系统级异构集成的方法。在这种集成方法中，效率、功率密度、EMI/EMC 的显著提高同时实现。大多数电力电子产品的制造过程都可以实现自动化，并有望显着降低成本。他所提出的方法与当前的做法有很大的不同，也将有可能实现变革性的变化。

李教授是美国弗吉尼亚理工大学电力电子系统特聘教授，同时是美国国家工程院院士、美国国家发明家院士和中国工程院外籍院士。他创立了电力电子中心，并领导了一个包括研究、技术开发、教育推广、行业合作和技术转让的项目。迄今为止，全球已有 230 多家公司从该行业合作伙伴计划中受益。

李教授指导过90名博士生和 94 名硕士学生，并拥有100多项美国专利，发表了330多篇期刊文章和 760 多篇参考技术论文。他的研究兴趣包括高频功率转换、磁学与电磁干扰、分布式电源系统、可再生能源、电能质量、高密度电子封装与集成、建模与控制。

李教授也是2015年IEEE 电力工程奖章的获得者，“表彰其对电力电子，尤其是高频电力转换的贡献”。

大会信息

会议时间：2022年11月7日-10日

会议地点：中国 - 苏州 - 苏州国际博览中心G馆

官方网站：www.sslchina.org www.ifws.org.cn

张 荣——厦门大学党委书记、教授

刘 明——中科院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、中科院微电子研究所研究员

顾 瑛——中科院院士、解放军总医院教授

江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授

李晋闽——中国科学院特聘研究员

张国义——北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授

沈 波——北京大学理学部副主任、教授

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

徐 科——江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长

盛 况——浙江大学电气工程学院院长、教授

张 波——电子科技大学教授

陈 敬——香港科技大学教授

徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

吴伟东——加拿大多伦多大学教授

张国旗——荷兰工程院院士、荷兰代尔夫特理工大学教授

Victor Veliadis——PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授

主题分论坛主席：

盛 况——浙江大学电气工程学院院长、教授

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

a.碳化硅功率电子材料与器件

召集人：

盛 况——浙江大学电气工程学院院长、教授

柏 松——中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员

张清纯——复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任

邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长

张玉明——西安电子科技大学微电子学院院长、教授

王德君——大连理工大学教授

袁 俊——九峰山实验室功率器件负责人

b.芯片制造工艺及装备

召集人：

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官

杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁

吴 军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家

主题分论坛主席：

张 波——电子科技大学教授

吴伟东——加拿大多伦多大学教授

陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家

冯志红——中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任

a.氮化镓功率电子材料与器件

召集人：

张 波——电子科技大学教授

吴伟东——加拿大多伦多大学教授

刘 扬——中山大学教授

孙 钱——中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

张进成——西安电子科技大学副校长、教授

吴毅锋——珠海镓未来科技有限公司总裁

梁辉南——润新微电子(大连)有限公司总经理

王茂俊——北京大学信息科学技术学院副教授

b.射频电子材料与器件

召集人：

陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家

蔡树军——中国电子科技集团公司第五十八研究所所长

张乃千——苏州能讯高能半导体有限公司董事长

张 韵——中国科学院半导体研究所副所长、研究员

敖金平——日本德岛大学教授、江南大学教授

于洪宇——南方科技大学深港微电子学院院长、教授

冯志红——中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任

刘建利——中兴通讯股份有限公司无线射频总工

主题分论坛主席：

刘 胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授

赵丽霞——天津工业大学电气工程学院常务副院长、教授

a.功率模块封装及可靠性

召集人：

刘 胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授

赵丽霞——天津工业大学电气工程学院常务副院长、教授

李世玮——香港科技大学教授

陆国权——美国弗吉尼亚大学教授

罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授

杨道国——桂林电子科技大学教授

王来利——西安交通大学教授

樊嘉杰——复旦大学青年研究员

姜 克——安世半导体全球研发副总裁、I*M事业部总经理

主题分论坛主席：

沈 波——北京大学理学部副主任、教授

徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

陶绪堂——山东大学讲席教授

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

a.碳化硅衬底材料生长与加工

召集人

徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

陈小龙——中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心主任、研究员

孙国胜——中科院半导体研究所研究员

冯 淦——瀚天天成电子科技（厦门）有限公司总经理

b.氮化物衬底材料生长与同质外延

召集人：

沈 波——北京大学理学部副主任、教授

徐 科——江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员

毕文刚——江苏第三代半导体研究院副院长

杨 敏——江苏南大光电材料股份有限公司首席技术官

c.超宽禁带半导体材料与器件

召集人:

陶绪堂——山东大学讲席教授

龙世兵——中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授

张进成——西安电子科技大学副校长、教授

王新强——北京大学教授、北大东莞光电研究院院长

王宏兴——西安交通大学教授

叶建东——南京大学教授

刘玉怀——郑州大学教授

韩根全——西安电子科技大学教授

d.生长、加工装备与量测设备

召集人：

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官

杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁

吴 军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家

主题分论坛主席：

江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授

曾一平——中科院半导体所研究员

a.全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

召集人：

江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授

刘国旭——北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO

云 峰——西安交通大学教授

罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授

伊晓燕——中国科学院半导体研究所研究员

郭伟玲——北京工业大学教授

汪 莱——清华大学电子工程系副教授、信息光电子研究所所长

汪炼成——中南大学教授

张建立——南昌大学研究员

b.半导体激光器

召集人：

曾一平——中科院半导体所研究员

张保平——厦门大学电子科学与技术学院副院长、教授

莫庆伟——老鹰半导体副总裁、首席科学家

刘建平——中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

惠 峰——云南锗业公司首席科学家、中科院半导体所研究员

主题分论坛主席：

罗 明——浙江大学光电系教授

瞿 佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授

顾 瑛——中科院院士、解放军总医院教授

迟 楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授

杨其长——国际欧亚科学院院士、中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员

刘 鹰——浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授

a.光品质与光健康

召集人

罗 明——浙江大学光电系教授

瞿 佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授

郝洛西——同济大学建筑与城市规划学院教授、国际照明学会（CIE）副主席

林燕丹——复旦大学教授

熊大曦——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员

牟同升——浙江大学教授

魏敏晨——香港理工大学副教授

蔡建奇——中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任、研究员

刘 强——武汉大学颜色科学与图像传播研究所所长、副教授

b.光医疗

召集人：

顾 瑛——中科院院士、解放军总医院教授

张凤民——黑龙江省医学科学院副院长，哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家地方联合工程研究中心主任

王彦青——复旦大学基础医学院教授

崔锦江——中科院苏州医工所光与健康研究中心副主任、研究员

蔡本志——哈尔滨医科大学教授

董建飞——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员

陈德福——北京理工大学医工融合研究院特聘副研究员

杨 华——中国科学院半导体研究所副研究员

c.光通信与传感

召集人：

迟 楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授

马骁宇——中科院半导体研究所研究员

陈雄斌——中国科学院半导体研究所研究员

田朋飞——复旦大学副研究员

李国强——华南理工大学教授

林维明——福州大学教授

房玉龙——中国电子科技集团公司第十三研究所研究员

d.生物与农业光照

召集人：

杨其长——国际欧亚科学院院士、中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员

刘 鹰——浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授

泮进明——浙江大学教授、杭州朗拓生物科技有限公司董事长

贺冬仙——中国农业大学教授

陈 凯——华普永明光电股份有限公司董事长、总裁

华桂潮——四维生态董事长

徐 虹——厦门通秮科技有限公司总经理

刘厚诚——华南农业大学教授

李绍华——中科三安光生物产业研究院院长

主题分论坛主席：

严 群——福州大学教授

孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

毕 勇——中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任

a.Mini/Micro-LED显示材料与装备

召集人：

严 群——福州大学教授

王新强——北京大学东莞光电研究院院长、北京大学教授

闫春辉——中民研究院常务副院长、纳微朗科技（深圳）有限公司董事长

刘 斌——南京大学电子科学与工程学院副院长、教授

黄 凯——厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授

马松林——TCL集团工业研究院副院长

刘国旭——北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO

邱 云——京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监

刘召军——南方科技大学研究员

b.激光显示三基色材料与器件

毕 勇——中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任

赵德刚——中国科学院半导体研究所研究员

c.钙钛矿及量子点等

召集人：

孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

廖良生——苏州大学教授

徐 征——北京交通大学教授

段 炼——清华大学教授

钟海政——北京理工大学教授

主题分论坛主席：

康俊勇——厦门大学教授

王军喜——中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任

a.固态紫外发光材料与器件

b.紫外探测材料与器件

召集人：

康俊勇——厦门大学教授

王军喜——中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任

黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员

陆 海——南京大学教授

陈长清——华中科技大学教授

郭浩中——台湾交通大学特聘教授

李晓航——沙特国王科技大学副教授

许福军——北京大学物理学院副教授

备注：以上主题论坛召集人仍将不断增加确认中，感谢您的关注与支持！

F1

碳化硅功率电子材料与器件

• 碳化硅功率电子材料与器件

• 芯片制造工艺及装备

F2

氮化物半导体电子材料与器件

• 氮化镓功率电子材料与器件

• 射频电子材料与器件

F3

功率电子应用

• 功率模块封装及可靠性

• 新能源汽车及轨道交通应用

• 新型电力系统应用

• 数据中心与消费类电子应用

F4

衬底材料与装备

• 碳化硅衬底材料生长与加工

• 氮化物衬底材料生长与同质外延

• 超宽禁带半导体材料与器件

• 生长、加工装备与量测设备

F5

半导体照明与光电融合技术

• 全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

• 半导体激光器

• 异质集成技术

F6

超越照明创新应用

• 光品质与光健康

• 光医疗

• 光通信与传感

• 生物与农业光照

F7

新型显示材料及应用

• Mini/Micro-LED显示材料与装备

• 激光显示三基色材料与器件

• 钙钛矿及量子点等

F8

固态紫外材料与器件

• 固态紫外发光材料与器件

• 紫外探测材料与器件

1. 作者提交论文扩展摘要（Extended Abstract）,提交至邮箱 papersubmission@china-led.net 。

2. 通知作者投稿录用方式：口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。

3. 作者依据组委会的录用通知准备材料：

(1)口头报告：作者需准备论文与演示文件（PPT/PDF）；

(2) POSTER：作者需准备论文与POSTER文件（POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴）

(3) 入刊会议论文集：作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。

注：

1)官方网站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供模板下载，请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。

2) 投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。

1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;

2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位;

3) 按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页;

4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式

1) 作者须提交文体规范的英文论文；

2) 演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。

注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。

论文全文提交截止：2022年10月15日