碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工

日前，碳化硅半导体材料核心设备正式进场。碳化硅半导体材料项目投产后，将带动周边半导体品圆制造配套的上下游企业，包括石墨件深加工行业、半导体装备行业、碳化硅陶瓷和粉体，第三代半导体器件等高端装备、材料和器件相关的行业发展。

同日，平顶山半导体产业园暨中国平煤神马集团碳化硅半导体材料基地项目也开工建设，致力打造全国最大的碳化硅半导体晶圆制造基地。