电子电路的焊接与装配步骤图解
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有关电子电路的焊接与装配步骤，把元件焊接在PCB板上相应的位置，焊接的步骤采用五步法，焊点的标准是：焊点呈锥形，焊锡要适量，表面有光泽，光滑，清洁等。 电子电路焊接与装配步骤1、用万用表判断三极管的极性和好坏，电解电容C的极性及好坏。 2、根据图，把元件焊接在PCB板上相应的位置。 焊接的步骤及方法如下（如图）：
图1 焊接五步法 A.从烙铁架上拿出电烙铁，以45度靠紧焊接面进行预热； B.然后将焊锡丝同时伸向被焊的组件脚及焊盘，一起接触被焊处； C.焊锡丝熔化，向焊接处推入焊锡丝，使焊锡润湿焊盘与组件脚，当焊点上的焊锡成圆锥形时即抽离焊锡丝,应控制焊锡丝的熔化量不能过多，以免造成浪费,整个过程持续约2~5秒； D.在焊锡完全熔化后，移去烙铁头。如焊锡过多，可把烙铁头上的焊锡甩干净，然后不用焊锡丝或极少量的焊锡丝重焊一遍，移去时正好吸去多余的焊锡； E.如果焊点有连焊，也应将焊锡线（其中有助焊剂）与烙铁头一起接触在连焊的焊点之间，待焊锡丝与助焊剂一起熔化后，移去焊锡丝，再将烙铁头侧放着向下移走，吸去多余的焊锡； F.如果要用电烙铁去除焊盘孔中的锡（即挑孔），应该将印制板拿高，把烙铁头置于比印制板低的位置，将烙铁头在焊盘孔上擦几下，可以将焊盘孔中的焊锡吸流到烙铁头上去。如果印制板较小，可以用烙铁将焊盘上的锡熔化，然后迅速开烙铁，将印制板在工作台上轻敲一下，使焊盘上的熔锡振落； G.将烙铁头上的多余焊锡甩在废锡盒中，再将电烙铁插入烙铁筒中。 H.正常焊接时，电烙铁与平面应保持角度是45度。 I.手拿锡线时，锡线头长度应留出3～5CM。 J.焊点的标准是：焊点呈锥形，焊锡要适量，表面有光泽，光滑，清洁等。 K.常见的不良焊点有：虚焊，假焊，漏焊，锡球，锡尖等。 L.烙铁尖上有锡渣时在焊锡棉上擦掉，焊锡棉要清洗干净，使用时要保持湿润。 M.烙铁使用后必须放在烙铁架上，不充许传递，防止意外烫伤。 N.组件脚突出线路板太短会导致锡球或虚焊。 O.排焊时，要把握用锡量，速度要快，拖到最后点应还有助焊剂。 P.防止不良焊点的发生除要正确有焊接技术外，还应注意待焊接面必须是清洁的，如发现待焊接面不洁净，必须先处理光亮后，方可重焊。 焊接注意事项： A.焊接时间不宜过久，但要完全熔着，以免造成冷焊。 B.焊点的表面要平滑、有光泽。 C.焊点完全冷却前，不可移动。 D.电烙铁不用时要放置于电烙铁架上，并随时保持烙铁头的清洁。 E.焊接完毕，要在烙铁头镀上薄层焊锡，避免氧化，并等冷却后再收存。 |
