电烙铁焊接电子元器件及装配工艺的要点总结

有关电烙铁焊接电子元器件及装配工艺的要点，焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂，烙铁在焊接处停留的时间不宜过长，烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动等。

电烙铁焊接电子元器件

用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。

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电烙铁焊接电子元器件的基本要点：

1、焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。

2、焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。

3、焊接时电烙铁需要有足够的热量，以保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。

4、烙铁在焊接处停留的时间，不宜过长。

5、烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。

6、对接的元件接线最好先绞和后再上锡。

7、在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时注意掌握好时间。

8、半导体元件的焊接时，最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短。