PCB电路板设计接地方法

有关PCB电路板设计中的接地方法，包括混和或选择接地、模拟电路接地、数字电路接地等，PCB电路板设计中的接地方法有哪些，一起来了解下。

PCB电路板设计接地

PCB焊接是指被焊工件的材质（同种或异种），通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺过程。

PCB电路板设计中的接地方法有哪些？

1、混和或选择接地

混和接地结构是单点接地和多点接地的复合。在PCB 中存在高低频混和频率时，常使用这种结构。提供了两种混和接地方法。对于电容耦合型电路，在低频时呈现单点接地结构，而在高频时呈现多点接地状态。这是因为电容将高频R F 电流分流到了地。

这种方法成功的关键在于清楚使用的频率和接地电流预期流向。

在接地拓扑结构中使用电容和电感，能用一种优化设计的方式控制射频电流。

通过确定射频电流要通过的路径，可以控制PCB 的布线。对射频电流回路缺乏认识可能导致辐射或敏感度方面的问题。

2、模拟电路接地

许多模拟电路工作在低频状态下，对于这些灵敏的电路，单点接地是最好的接地方式。

接地的主要目的是防止来自其它噪声元件(如数字逻辑器件、电动机、电源、继电器) 的大接地电流争用敏感的模拟地线。模拟接地所要求的无噪声度依赖于模拟输入的灵敏度。

例如，对于低电平的模拟放大器，要求10μV输入信号的会比要求10V输入信号的更易受干扰。

因此，10μV输入的放大需要一个干净的接地系统。对于高电平的模拟电路，接地要求不非常严格。

3、数字电路接地

因为，高频电流是由接地噪声电压和数设备布线区域的压降产生的，所以在高速数字电路中优先使用多点接地。

主要目的是建立一个统一电位共模参考系统。因为寄生参数改变了预期的接地路径，所以单点接地不能有效地发挥作用。

只要保持一个低的接地参考阻抗，接地环路通常不会出现数字问题。

许多数字环路并不会要求具有滤波作用的接地参考源。数字电路具有几百毫伏的噪声容限，并且能够承受数十到数百毫伏的接地噪声梯度。在多层板中的接地“镜像”平面最适合信号电流。而为了控制共模回流产生的损耗，机壳应使用多点接地。

PCB板是电子产物触电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。它更是产品核心部件的物理载体，所有设计意图的最终实现就是通过PCB板来表现的。这样PCB设计在任何项目中都是及其重要的一个环节。同时，成都PCB焊接也不容忽视。