电子元器件应用热设计安装与布局要求

有关电子元器件应用热设计安装与布局要求的相关内容，从十个方面详细介绍了电子元器件应用热设计安装与布局的具体要求，并附有电子元器件表明温度允许值表，供大家参考。

电子元器件应用热设计中的安装和布局要求

之前介绍了电子元器件应用热设计中元器件结温控制的知识，本节学习下电子元器件应用热设计中的安装和布局要求的相关内容。

1、电子元器件的安装位置应保证元器件工作在允许的工作温度范围内。

2、电子元器件的安装应保证最佳的自然对流，元器件在印制电路板上布局应均衡，使间隙一致，以利于对流散热。

3、发热量大的电子元器件应安装在具有良好散热条件的部位，应牢靠地安装在底座、底板或散热器上，以保证减低热阻，得到最佳的传导散热。

4、发热元器件应主要依靠传导散热的方法将热量直接传导到外部。

表一 电子元器件表明温度允许值表

5、应采用最短的热流通路。利用热导率高的金属作为导热通路，发热元器件与导热金属（壳体、底座、散热片）之间接触表面应尽可能平整光滑，加大接触压力，必要时加涂导热胶脂，以尽可能降低热阻。

6、对发热量大的元器件或部件（如热电池）可安装金属热屏蔽层，其内部为高吸收率表面（或涂黑），外部为低辐射率表面，使热量直接传导到外部散热器，以减少对邻近元器件的热影响。

7、元器件、部件的引线腿的横截面积应大、长度应短。

8、对温度敏感的元器件应放在较低温度区，若邻近有发热较大的元器件，则需对温度敏感元器件进行防护，可在发热元器件与温度敏感元器件之间放置光泽金属片。

9、为加强对流换热，布置电子元器件时，在体积允许的条件下，应考虑发热器件之间留有适当间隙，以利于空气对流。

10、应设法使安装在印制电路板上的元器件“等热”，降低元器件温升的偏差幅度；对于密封式热源，应提供良好的导热通路。