COB封装技术的成熟将成为显示屏一大技术突破
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COB显示屏封装技术： COB封装全称板上芯片封装，是将发光芯片用导电或非导电胶粘附集成在PCB基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的LED封装技术，是为了解决LED散热问题的一种技术。和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。COB封装有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。
COB封装优势 1、工艺成本：COB剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片，工序减少1/3。在固晶、焊线流程上和SMD效率相当，但在点胶、分离、分光和包装上，COB封装的效率要高出很多。传统SMD封装的人工、制造费用大概占物料成本的15%，COB则只占10%，造价成本较之SMD全彩减少5%。 2、光学电性：COB全彩在颜色方面一致性好，视角大，光斑均匀，亮度较高，混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法超越的特点和优势。
3、可靠性：COB封装技术的工艺制程比SMD更少，系统热阻更低，散热性能更好，大幅提高了LED的寿命，基座PCB板面积大，晶片不易结温，光衰较好，产品品质较为稳定。SMD不是跟PCB板直接接触，以至散热面积较小，直接导致其散热性能较差，导致晶片结温上升，致使光衰较大成为SMD全彩技术发展的瓶颈。 4、防水防潮：COB因采用板上点胶成透镜的封装方式，因此在应用于户外时，在防水防潮及防紫外线方面表现较好，而SMD一般采用的是PPA材质的支架，在防水和防潮及防紫外线方面较差，而防水和防潮方面的问题不解决好，就很容易出现失效、暗亮、快速衰减等品质问题。 恒彩光电COB显示屏会议屏：
COB P0.9375小间距显示屏产品特点 ： 1、 像素高、画质细腻逼真、色彩纯厚 2、 平整度好，画面均匀一致，赏心悦目 3、 高灰度，演播厅视频效果 4、 加强型设计不易变形 5、 大视角成像显示技术，满足大范围角度观看无偏色 6、 防尘防潮阻燃设计、稳定可靠、使用寿命长 7、 采用压铸超薄超轻*的碳素钢结构制作，外形美观，拆卸安装简便易行。 COB P0.9375小间距显示屏技术参数
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