薄膜电容能过回流焊吗？波峰焊和回流焊有什么区别？

回流焊、波峰焊很多人都搞不清楚，不同的电子元器件，它的焊接方法是有区别的，薄膜电容能过回流焊吗？

先来搞清楚，到底什么是回流焊？

回流焊接是指利用焊膏（由焊料和助焊剂混合而成的混合物）将一或多个电子元件连接到接触垫上之后，透过控制加温来熔化焊料以达到永久接合，可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。

那什么是波峰焊呢？

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。

我们来告诉大家问题的答案：薄膜电容仅能过波峰焊、不能过回流焊。

薄膜电容器过波焊峰的温度可以是275℃，IEC标准也是这个温度，浸锡时间是3S-5S。其他是预热温度与时间。薄膜电容器是可以承受这个温度的。不影响电气特性。

一般购买电容器的时候，厂商都会提供产品的规格书，上面都会对薄膜电容过波峰焊的温度和时间有具体的要求，根据要求去操作，对薄膜电容都没有伤害的。

波峰焊与回流焊焊接的电子元器件有什么区别？

用简单的一句话给大家总结：回流焊是焊贴片元件的，波峰焊焊插脚元件。

薄膜电容器都是插件型的电子元器件，所以我们必须使用波峰焊，而不能使用回流焊。