李世玮:LED封装散热的迷思与解析

2021-05-23 照明小编 www.gdzrlj.com
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  2013年5月18日,由广州光亚法兰克福展览有限公司主办、阿拉丁照明网承办的 “阿拉丁论坛·照明产业技术峰会”在深圳隆重举行。本次论坛邀请了包括照明产品技术工程师、灯具设计师、采购经理、产品经理、市场经理、生产企业决策人员等业内各领域嘉宾出席,共同探讨照明应用生产厂家实质性技术解决方案。

  随着半导体照明技术的快速发展,全球半导体照明市场需求的进一步加大,我国照明产业发展迎来巨大机遇。LED照明成本的降低技术的稳定,将有效带动LED照明市场的蓬勃发展,并加快LED在照明应用领域中的逐步扩大和渗透。本次论坛集照明产业最新、最前沿的技术分享、产品展示、学习探讨的交流盛会,其中佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心李世玮针对《冷光源的热管理-LED封装散热的迷思与解析》和观众进行了深入的探讨。他提出,LED是属于电致发光的冷光源,但是既然是“冷光源”,那为何还要“热管理”呢?相信这是很多人心里感到疑惑的问题。李世玮从LED芯片、荧光粉等的发光/发热的基本理论出发,对LED各个部件的热阻、常见封装材料的热导率、LED晶体材料、固晶胶对散热等方面进行分析,并对测量结温方法进行介绍,理清LED封装散热的原理,得到了现场观众的热烈讨论。

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