中京电子拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目

2022-03-01 照明小编 www.gdzrlj.com
浏览
惠州中京电子科技股份有限公司发布公告称,公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设。
中京电子拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目
投资项目基本情况
公司拟在珠海投资建设集成电路(IC)封装基板产业项目,具体情况如下:
1、项目实施主体:珠海中京半导体科技有限公司;
2、主要产品:以生产 FC-CSP、WB-CSP 应用产品为主;开展 FC-BGA 应用产品的技术开发;
3、投资规模:项目总投资约人民币 15 亿元,其中固定投资总额约 13 亿元;
4、项目地点:珠海市高栏港经济技术开发区;
5、资金来源:自有资金及自筹资金。