应对实体清单挑战 华为投资20多家半导体公司

2021-01-22 照明小编 www.gdzrlj.com
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据外媒报道,为应对美国“实体清单”的挑战,华为在一年半的时间里已经投资20家半导体公司,涉及半导体的设计辅助工具、材料、制造及检查设备等广泛领域。

华为主要通过其2019年成立的投资公司哈勃科技投资对半导体相关企业进行投资。据企查查的统计,哈勃自2019年4月至2020年底已对25家中国科技企业注资,其中有20家与半导体行业相关,这些企业的业务包含半导体设备、关键材料、设计工具等,同时也包含晶圆设计企业、射频组件或光通讯元器件,以降低对美国科技的依赖程度。

比较典型的如哈勃投资的思瑞浦微电子,该公司成立于2012年,主要业务是模拟芯片,哈勃获得了该公司6%的股份。2020年9月,思瑞浦微电子顶着“华为哈勃第一股”的名头闯关科创板,股价首日大涨77%。

哈勃还持有开发通信设备元器件的江苏灿勤科技的4.58%股份,灿勤也计划在科创板上市。报道指出,哈勃对这些企业的出资比例目前占到3~15%。

据了解,哈勃投资的半导体企业还包括庆虹电子、东芯半导体、昂瑞微电子、中科飞测等。据外媒报导,华为还在与2018年成立的半导体厂商芯恩(青岛)集成电路进行投资洽谈,芯恩是由半导体行业知名人物张汝京一手创办。