【直击光亚】概念过后,需要务实

2021-05-24 照明小编 www.gdzrlj.com
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  6月9日,一年一度的广州国际照明展如期举行,国内外众多企业集结开展。就芯片级封装环节,从展会现场来看,光效仍在小幅提升,倒装芯片、高压芯片、COB、CSP封装等相对成熟和正在发展的技术仍均有展出。相比起前几年的概念频出,热潮频现,近几年新概念出现的频率也在降低。

  

  易美芯光执行副总裁刘国旭博士表示,前几年大家都会推出各种概念,如COB、CSP等,随着技术的普及以及在产品端的应用,概念过后,需要更多的务实与应用创新。

  

  据了解,以高亮度LED封装为主体的易美芯光,拥有不同类型的SMD LED, COB封装LED及陶瓷封装LED等产品,涉及照明、背光源等不同应用,今年展出了其CSP、COB、DOB等多款产品。


【直击光亚】概念过后,需要务实

【直击光亚】概念过后,需要务实

  实际上,随着LED行业逐步从成长期步入成熟期,不少业内人士都感慨日子不是很好过,对于企业来说,无论是风口正起,还是热潮减退行业进入新的转型升级期,淘汰赛都一直在进行,不论竞争如何激烈,务实都是重要的应对手段。