plasma等离子清洗设备

plasma等离子清洗设备是一种利用高能等离子体进行表面清洗和处理的设备；设备在真空环境下进行运行，将气体激发成等离子体与物体表面进行反应，带来化学、物理等多种性质效果，达到表面清洗、表面活化的目标。

plasma等离子清洗设备特点

1. 高效清洗：有效去除表面的有机和无机污染物，不会对被清洗物造成机械损伤。

2. 清洗质量高：具有很强的化学反应性和选择性，能够进行特定污染物的处理。

3. 无残留物：不会在被清洗物表面留下任何残留物。

4. 操作简便：具有自动化控制系统，操作简单方便，可以实现连续生产。

5. 适用范围广：适用于多种材料的清洗和表面改性，包括金属、半导体、玻璃、陶瓷等。

plasma等离子清洗设备参数

设备型号：PM/R-110LN

控制系统：PLC（标配）/PC（可选）

整机规格：W1000×D1200×H1700mm

腔体尺寸： W500×D500×H450mm

真空计：皮拉尼式真空计

额定功率：5KW

机台供电：AC-380V

plasma等离子清洗设备广泛应用于半导体、电子、光电、医疗、航空航天等领域的制造和研究中。其中，等离子体清洗技术已成为半导体微电子制造过程中不可或缺的工艺之一，可以有效地去除器件表面的有机和无机污染物，提高器件的可靠性和性能。