重庆翰博显示LCM项目首片产品点亮仪式成功举行，将于9月中旬量产

重庆翰博显示科技LCM项目于今年2月开始动工，相关设备从5月底开始搬入，经过安装调试，基本工作准备完毕。此次点亮，意味着LCM设备已经完全具备生产能力，且现已完成两条生产线架设，计划9月中旬量产。

重庆翰博光电总经理向辉说，借助于LCM项目的投产使用，翰博集团将实现显示面板全产业链生产制造。

此外，重庆翰博目前仍在重点攻坚两大项目：一是MINI-LED背光研发，在设计开发上，项目将着手于Mini-LED背光拼接与异型曲面最佳化设计、RGB Mini-LED背光的应用等，以应对Mini-LED背光的全面导入替换，提供终端用户更好的显示效果；在生产工艺上，积极改造现有Mini-LED研发线，简化固晶工艺并提高其生产效率；同时针对芯片保护胶的工艺进行提升，以实现最薄的灯板制造。

“另一个是AMOLED用金属掩膜技术开发。”向辉说，该项目将在技术团队已掌握的AMOLED工艺和AMOLED用金属掩膜技术的基础上，对新一代金属掩膜技术的关键工艺和上游供应链技术进行攻关，积极促进金属掩膜技术的早日国产化。

向辉谈到，全球中小尺寸AMOLED产业发展迅速，翰博将致力于打破AMOLED用金属掩膜技术和其上游供应链长期由国外公司垄断的局面，有力提升国内AMOLED产业链的综合竞争力。

当前，两江新区正全力构建“芯屏器核网”全产业链、“云联数算用”全要素群，翰博背光模组和研发中心项目投用后，在进一步增强企业的技术开发与创新能力，吸引高端人才集聚，提升企业核心竞争力的同时，加快完善两江新区新型显示产业发展生态。

据了解，翰博高新成立于2009年，依托自主知识产权及核心技术，已成为半导体显示面板企业及终端电子品牌商的重要合作伙伴，并在Mini-LED、OLED配套领域走在行业前列。

翰博高新自2014年开始在两江新区水土新城进行投资布局，先后成立了重庆翰博光电有限公司、重庆翰博显示科技有限公司和重庆翰博显示科技研发中心有限公司，发展半导体显示行业产业链，现已建有18条背光模组产线、4条光学膜产线、6条导光板产线以及2条LCM产线。