穗晶光电获得MiniLED封装结构发明专利

　　9月13日，穗晶光电发布公告宣布，公司于(jìn)日收到由国家知识产权局颁发的一项发明专利证书，专利名称为“一种高亮度色域MiniLED封装结构”。

　　公告显示，“一种高亮度色域MiniLED封装结构”专利授权公告号为CN114497327B，专利号为ZL202210099758.X，专利申请日为2022年1月27日，授权公告日为2023年9月8日，专利权期限二十年，自申请日起算。

　　该发明专利提出了一种能提升MiniLED产品性能及良率的封装方案：材料输送带和承托件移动和配合，连续完成待涂胶部分的移送操作，利用设置于移送路径上的振动器带动振动板震动，带动完成涂胶的部分整体震动，使保护胶均匀的分布在基板上;通过设置烘干灯，以光照方式对保护胶进行固化，减少保护胶在固化过程中受损概率，使得固化后保护胶顶面更平整;所提出的方案使MiniLED产品的性能增强和良率提升，能提高生产效率、降低生产成本。

　　穗晶光电表示，以上专利为公司自主研发，未来将陆续在公司相关业务中应用，专利的取得不会对公司生产造成重大影响，但有助于推动自主创新，发挥公司自主知识产权技术优势，完善知识产权保护体系，增强公司核心竞争力。

　　据悉，穗晶光电的主营业务是LED封装，是一家专业从事SMD LED产品的研发、生产与销售的国家级高新技术企业，产品主要有背光LED器件、背光灯条模组、车用LED及闪光灯，主要应用于各类手机、平板电脑、电视、显示器等智能数码产品及工控、医疗、车载、飞行仪表显示屏生产领域。

　　在车用LED领域，穗晶光电积累了倒装LED芯片封装技术、自适应集成ADB车灯模组技术、MiniLED新型封装技术等多项核心技术，产品品质获得市场主流厂商认可。

来源：LEDinside整理