华引芯半导体器件中心扩建项目竣工投产

　　11月10日，华引芯半导体器件中心揭牌仪式在东湖综保区隆重举行，正式宣告公司高端光源器件产能扩建工作顺利完成。华引芯董事、股东代表、合作伙伴和各界朋友出席了本次仪式。

　　目前，我国光电半导体产业正处于蓬勃发展时期，尤其受新能源汽车等新兴产业推动，车载光源、新型显示光源等市场迎来重大发展机遇。华引芯作为国内领先的高端半导体光源IDM厂商，凭借持续性的技术和产品研发创新，成立短短数年间，就在这些高门槛细分赛道实现“尖刀”引领，以差异化竞争优势不断拓宽市场份额。

　　此次半导体器件中心扩建项目，是继今年3月底芯片量产基地竣工投产后，华引芯推进产能爬坡、提升量产交付能力的又一重要举措。中心将承接车规光源、Mini-LED新型显示光源、UV光源、IR光器件等华引芯主营产品研发制造业务，对公司持续纵深“芯片/封测/应用”全链垂直整合策略，进一步加强高端光源产品性能及成本优势，更好地满足新兴市场快速增长需求具有战略意义。

　　仪式上，华引芯董事长孙雷蒙博士对到场嘉宾表达了感谢和欢迎，并表示将以此次半导体器件中心落成为契机，以解决“卡脖子”技术和推进“国产化”替代为使命，全力以赴加快提升华引芯自主研发制造水平，持续深化打造具有国际竞争力的高端光源产品与服务，持续巩固华引芯在高端半导体光源细分赛道的创新引领地位。

　　华引芯股东代表、武汉育成基金管理有限公司张杰，在致辞中对华引芯的未来发展表示了期待与祝福，“硬科技公司想要成长壮大并不容易，华引芯一路走来克服了许多困难，也取得了诸多成绩，今后更将创造新的辉煌。”

　　据华引芯封装事业部总经理李坤介绍，一期新线体全面投产后，公司CSP器件(包含NCSP背光 SCSP车规)、红外光器件、UV光源产能将分别达到50KK/M、100K/M、150K/M，年产值将突破亿元大关。同时，华引芯(武汉)半导体器件中心也将与华引芯(张家港)芯片量产基地协同发展，优势互补开发多元化、定制化、高端化的产品组合，充分挖掘各地产线潜能抢占更多市场份额，助力华引芯加速迈上发展新台阶。

　　当天上午，东湖高新区党工委委员、副主任李世庭也调研了华引芯半导体器件中心，东湖综保区党委委员、投资促进处副处长潘宇峰参与调研。

来源：华引芯