京隆科技半导体项目签约苏州，项目投资40亿元

9月16日，京隆科技高阶芯片测试项目签约仪式举行。据微信号“苏州工业园区”介绍，该项目是首个落户苏州市独墅湖开放创新协同发展示范区的项目。

据悉，此次签约的项目落户在独墅湖开放创新协同发展示范区“高端创新产业集聚区”内，项目投资40亿元，将导入CMOS影像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线，进一步满足国内5G、ICT新基建市场需求。

资料显示，京隆科技由全球最大的半导体专业测试公司京元电于2002年在苏州投资设立，拥有Memory、SOC、CIS/CCD、LCD、RF/Wireless等近10种产品线，是国内最大的半导体芯片专业测试企业之一。目前公司拥有专利及核心技术超过250项，自研设备比例已接近三成，是国内唯一一家自建高端测试配件维修能力中心的测试厂商。

据介绍，苏州工业园区已形成以“设计-晶圆制造-封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路产业链，并且在MEMS、化合物半导体、光通信等特色细分领域拥有较好的产业基础。目前，园区集聚半导体企业545家，去年实现营收883.8亿元，同比增长16.3%。此次京隆科技新项目的落户，将进一步夯实园区半导体产业链。