台积拟划在日本建厂，专注于22nm和28nm成熟工艺

10月15日消息，据国外媒体报道，从今年6月份开始，外媒就不断报道芯片代工商台积电考虑在日本建设合资芯片工厂，合资的对象包括索尼等多家公司。

而在周四的三季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家，正式宣布他们计划在日本建设一座芯片工厂。

从魏哲家在财报分析师电话会议上透露的消息来看，台积电计划在日本建设的芯片工厂，计划在2022年开始建设，2024年投入运营，工厂建设将花费近3年的时间。

不同于台积电正在美国亚利桑那州建设的工厂，台积电在日本建设的工厂，并不会采用先进的5nm工艺为相关的客户代工芯片，而是专注于成熟工艺。魏哲家就透露，他们计划在日本建设的芯片工厂，将采用22nm和28nm工艺为客户代工芯片。

在周三的财报分析师电话会议上，魏哲家并未透露日本工厂的更多细节，建厂的计划也还需要得到台积电董事会的批准，方可实施。

在报道中，外媒还提到，台积电计划在日本建设的芯片工厂，预计会与索尼联合运营，生产用于汽车及其他产品的芯片。