【公司动态】首尔半导体、台积电、TCL、鸿利智汇、同兴达、冠捷科技、东旭光
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中睿照明网：近日，首尔半导体、台积电、TCL、鸿利智汇、同兴达、冠捷科技、东旭光电、大陆集团最新动态详情如下： 首尔半导体在美国提起16项LED专利侵权诉讼 据财联社10月14日消息，首尔半导体宣布在美国德州西区地方法院对全球零售商Ace Hardware提起LED专利侵权诉讼，控告其销售Feit Electric生产的LED灯丝灯泡及其他LED产品。尽管多次收到侵权通知，Ace Hardware仍继续销售Feit Electric的相关产品，因此首尔半导体认为这项侵权是有意而为之。
在该诉状中，首尔半导体声称Feit Electric的经销商Ace Hardware侵犯了其16项LED专利，涵盖LED磊晶、芯片、封装、模组、透镜、驱动器等的制造方法。这些第二代LED技术包括高显色性技术，基于高电压运作的LED驱动器、LED多结、光扩散透镜、光提取、LED稳定性等，而在研发第二代技术上，首尔半导体已投资超过10亿美元。 10 月 14 日，台积电发布了第三季度的财报显示：Q3 台积电营收达到 4146.7 亿新台币（折合 950 亿人民币），同比大增 16.3%，超过了分析师预期同时，还是创了历史新高；净利润达到 1562.6 亿新台币，同比增长 13.8%。毛利率达到了 51.3%，和上季度的 50% 持平。按照最新的报价，台积电的市值已经达到了 5479 亿美元。 在周四的三季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家，正式宣布他们计划在日本建设一座芯片工厂。从魏哲家在财报分析师电话会议上透露的消息来看，台积电计划在日本建设的芯片工厂，计划在2022年开始建设，2024年投入运营，工厂建设将花费近3年的时间。
不同于台积电正在美国亚利桑那州建设的工厂，台积电在日本建设的工厂，并不会采用先进的5nm工艺为相关的客户代工芯片，而是专注于成熟工艺。魏哲家就透露，他们计划在日本建设的芯片工厂，将采用22nm和28nm工艺为客户代工芯片。 TCL电子旗下雷鸟创新发布首款双目全彩 MicroLED全息光波导AR眼镜 10 月 15 日消息，由 TCL 电子孵化的 AR 新锐公司雷鸟创新今天发布首款双目全彩 MicroLED 全息光波导 AR 眼镜 —— 雷鸟智能眼镜先锋版。
据官方介绍，雷鸟团队潜心研发了三年，通过自研光波耦合分析和优化算法，在效率、色散、可量产性上取得了平衡，同时率先使用高折射率玻璃晶圆，大幅减小了全反射临界角，让大角度光线也能够进行波导传输，最终研发出最优的单层波导架构，为实现 AR 眼镜的轻量化迈出了关键一步。
在微型显示屏上，主流方案有：LCOS、DLP、硅基 OLED、MicroLED。相比于其他技术方案，MicroLED 最大优势是自发光、色域广、亮度高，同时光机足够小巧。雷鸟称，经过反复设计和大量实验，创新性研发了自有的独特「全彩微显示引擎」，兼顾亮度与能耗，最终在最微小的尺寸上实现了全彩 MicroLED 与单层超薄全息光波导的完美结合。 TCL科技10月14日晚间发布2021年前三季度业绩预告，公司预计今年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润90.30亿元-91.80亿元，同比增长346%-353%。
TCL科技在公告中表示，公司经营及业绩的主要影响因素包括半导体显示行业景气度高于去年同期，受益于产能持续增长、业务及产品结构优化，半导体显示业务前三季度实现出货面积同比增长超30%，净利润同比增长约16倍。
其中，大尺寸业务领域，受物流和全球部分区域需求扰动，主要产品价格于三季度高位回调，加之上游供应链波动影响，大尺寸业务季度盈利环比下降；但公司积极推动高端TV和商显等产品结构优化，业绩稳定性明显提升，第三季度净利润同比增长约4倍。中尺寸业务领域，公司在电竞MNT、LTPS笔电、LTPS平板和车载市场份额迅速提升，业绩持续增长。小尺寸业务领域，公司t3线经营逐步改善，t4线积极建立柔性折叠和屏下摄像等差异化竞争力，受前期研发投入及产线加速爬坡影响，t4亏损环比加大。 鸿利智汇公告，公司全资子公司广东良友科技有限公司(简称“良友科技”)此前根据西南联合产权交易所的挂牌要求和条件以3279.98万元为底价公开挂牌转让旗下电感事业部相关资产和债权。2021年9月2日至2021年9月29日上述标的在产权交易所挂牌公示，现挂牌公示期已满。
根据产权交易所出具的《关于确认受让资格的征求意见函》，本次交易征集到1名符合条件的意向受让方广东德鸿感应微电子有限公司(简称“德鸿感应”)，良友科技将通过协议方式以4043.97万元转让旗下电感事业部相关资产和债权。 10月14日，深圳同兴达科技股份有限公司（以下简称“同兴达”）发布公告称，拟与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）分别出资，合作“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”。
据披露，同兴达和昆山日月光将以项目合作模式共同打造“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”，从而在中国大陆建立卓越先进的高端封装技术的Gold Bump封测公司，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程Gold Bump（金凸块）生产工厂。
为此，同兴达拟在昆山投资设立全资子公司昆山同兴达半导体有限责任公司（名称暂定，以下简称“同兴达半导体”），注册资金为7.5亿元。
同日，同兴达公布的三季度预告，预告显示公司2021年前三季度实现盈利3.2亿元-3.6亿元，同比增长87.20%-110.60%。基础每股收益1.37元/股-1.54元/股，实现了营业收入和盈利水平双向持续增长。 冠捷科技公告，预计2021年前三季度归属于上市公司股东的净利润4.3亿元-4.6亿元，上年同期为亏损53273万元，实现扭亏为盈。其中，第三季度归属于上市公司股东的净利润2209万元-5209万元，上年同期亏损1168万元。
冠捷科技2021中报显示，公司主营收入329.7亿元，同比上升15.45%；归母净利润4.08亿元，同比上升178.29%；扣非净利润3.11亿元，同比上升157.71%；负债率82.02%，投资收益1.44亿元，财务费用2.45亿元，毛利率13.05%。
报告指出，业绩变化原因：公司2020年末完成重大资产重组，子公司冠捷科技有限公司在疫情防控得力，经济秩序平稳的情况下，利润较上年同期稳健增长。 10月15日，东旭光电发布业绩预告称，公司预计2021年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润亏损11.9亿元-17.8亿元，上年同期亏损12.14万元。其中，预计7-9月预计实现归属于上市公司股东的净利润亏损3.4亿元-5.1亿元，上年同期亏损3.18亿元。
关于净利润亏损的主要原因，东旭光电表示，公司高端装备业务、新能源汽车业务受公司流动资金持续紧张影响，以及客户回款周期较长等资金占用影响，订单量萎缩较大，致使相应业务收入、利润都出现较大幅度下降。
另外，东旭光电持续与银行等债权人保持积极沟通，同时通过集团债委会与债权人进行积极协商，以妥善解决债务问题。公司虽然获得了一定数量有息负债的展期，但对于尚未展期或续贷的银行贷款，公司仍严格按照会计准则计提相应利息费用，该费用也是构成2021年前三季度持续亏损的因素之一、
此外，2021年前三季度，公司持续对玻璃基板、玻璃盖板相关产线和产品进行研发投入，加上前期形成的无形资产的资产摊销，也导致了本期净利润一定幅度的下降。 大陆集团开发出车内传感器集成解决方案，摄像头直接融入显示屏 10月13日，大陆集团宣布开发出车内传感器集成解决方案，该方案已经满足未来的安全标准，并将进一步提高车辆的舒适性。
在这一方案中，大陆集团将车内摄像头和雷达传感器技术结合，首次将摄像头直接集成到显示屏中，并在结构上小型化，可实现对车内活动物体的检测，包括成人、儿童或宠物。
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