同兴达携手日月光合作开展“芯片金凸块全流程封装测试项目”
时间：2021-10-18来源：佚名
|
10月14日，深圳同兴达科技股份有限公司(以下简称“同兴达”)发布公告称，拟与日月光半导体(昆山)有限公司(以下简称“昆山日月光”)分别出资，合作“芯片金凸块(Gold Bump)全流程封装测试项目”。 据披露，同兴达和昆山日月光将以项目合作模式共同打造“芯片金凸块(Gold Bump)全流程封装测试项目”，从而在中国大陆建立卓越先进的高端封装技术的Gold Bump封测公司，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程Gold Bump(金凸块)生产工厂。  △Source：同兴达公告截图 为此，同兴达拟在昆山投资设立全资子公司昆山同兴达半导体有限责任公司(名称暂定，以下简称“同兴达半导体”)，注册资金为7.5亿元。 资料显示，昆山日月光成立于2004年，是日月光投资控股股份有限公司(以下简称“日月光集团”)下属子公司。众所周知，日月光集团是全球知名的封测厂商，主要为客户提供半导体封装、测试、电子代工制造服务，在2003年已成为全球最大的半导体集成电路封装测试服务公司，在全球封装测试产业中，拥有最完整的供应链系统。 同兴达表示，公司主营显示模组和光学摄像模组，原材料包括驱动IC和CIS芯片，本次公司与日月光团队达成项目合作，有助于公司向产业链前端领域延伸布局，加强与上游芯片企业联系，一定程度保障模组业务的芯片供应，同时可降低部分采购成本，增强公司盈利能力。
来源：全球半导体观察 |
