惠特LD测试及雷射微细加工方案亮相SEMICON Taiwan展

　　在后疫情时代，加上元宇宙等议题火爆，显示与感测相关技术发展更是备受关注。面对未来的机会与挑战，惠特除持续专注MiniLED及Micro LED的测试相关设备技术发展，更致力于LD雷射二极管的测试解决方案与制程相关雷射微细加工应用设备开发。

　　惠特科技跨足雷射微细加工技术多年，提供雷射微细加工如刻印、钻孔、划线、切割、清洁等完整解决方案，目前已将相关设备应用成功扩展至PCB与半导体产业，受到多间知名大厂肯定。

　　今年惠特于SEMICON TAIWAN展出最新一代“全自动雷射Wafer Marking系统”，自主整合雷射光学系统，可提供高效率高精度之刻印加工，提升生产管理追溯性与产品识别性。另外，惠特还展出雷射清洁应用设备，除手持式设备外，更可提供客户整合协作机械手臂等客制设备。

　　而在雷射二极管(LD)检测设备部分，因应5G光通讯、3D感测之终端应用市场持续成长，使VCSEL/PD/DFB/EML等元件需求大幅提升，进而带动相关测试设备的需求。惠特亦将于半导体展展出最新一代“VCSEL低温点测机”与“PD晶粒点测机”。

　　惠特科技不断精进技术，除将持续耕耘LED产业相关测试设备外，更投入应用于光通讯与感测相关的雷射二极管LD检测设备，以及PCB、半导体领域的雷射微细加工设备。我们不断提升研发技术与市场结合，致力提供客户更优质、智慧化的全方位解决方案。

来源：工商时报