立昂微拟取得国晶半导体控制权

　　立昂微2月7日晚发布公告称，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、嘉兴康晶签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》，拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权。该协议交易事项的实际履行可能构成重大资产重组。

　　公告显示，除了立昂微将通过控股子公司获得国晶半导体58.69%股权外，交易标的原大股东柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东将通过嘉兴康晶间接持有国晶半导体剩余的41.31%股权。

　　由于本次签署的仅为框架协议，交易双方并未披露交易价格等细节，交易各方约定，协议各方应当于2022年 2月28日前经各自内部决策机构通过上述重组方案，并签订正式股权转让协议。同时，各方同意以2021年12月31日为基准日对国晶半导体进行审计、评估，并以评估数据为依据协商转让价格等事项。

　　天眼查数据显示，国晶半导体成立于2018年12月，注册资本为18亿元，现有深市公司柘中股份、嘉兴康晶、康峰投资三名股东，三者持股比例分别为44.4%、41.35%和14.25%，其实际控制人为柘中股份实控人陆仁军。

　　据公告，国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。如重组顺利完成，金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东，立昂微将取得国晶半导体的控制权。

　　“目前公司300mm 硅片自动生产线已贯通量产，为集中力量做大做强300mm 单晶硅片行业，拟对国晶半导体进行重组。”对于为何让出国晶半导体控制权，柘中股份方面表示交易旨在推进资源整合、减少同行业竞争，从而促进产业规模化效应提升。

　　在立昂微看来，获得国晶半导体控制权，有利于进一步扩大公司现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，提高公司在集成电路用12英寸硅片的市场地位，符合公司发展战略和长远规划。