至芯半导体投产木林森抢滩UVCLED市场

　　近日，据业内人士消息，LED照明、封装龙头木林森投资的深紫外(UVC)LED光源及芯片生产商——至芯半导体(杭州)有限公司，已于4月7日投产，并预计到4月底可实现设备正常运转，5月份将出货芯片和灯珠。产能方面，达产后预估年产3亿颗深紫外UVC LED芯片。

　　木林森在照明行业深耕多年，在研发能力、技术积累方面优势突出。近年来，公司在巩固LED照明、封装龙头地位的同时，也开始在高端照明应用产品领域寻求突破，UVC LED就是木林森重点布局的赛道之一。

　　攻克UVC芯片“难题”

　　在疫情推动UVC 半导体产业链加速发展的同时，UVC LED芯片一直是国内LED企业比较“头疼”的难题。

　　UVC 半导体采用高频率的深紫外光源，对芯片、封装技术和材料性能提出更高要求。其中芯片技术是目前深紫外半导体产品的主要瓶颈与核心竞争力。

　　目前UVC LED在芯片和外延技术方面，仍面临着光电转换效率、外延技术难度大、良率低以及成本太高等问题;而在封装技术方面，封装材料耐UV、热管理技术等仍需进一步改进，封装效率、气密性还有待提升。”

　　据相关资料显示，疫情爆发后的前两个月，防疫需求激增，中大功率UVC LED芯片供不应求，2020年上半年UVC LED芯片价格普遍上涨40%-50%，甚至出现断货的状况。有封装企业负责人直言，“没有芯片的产能支撑，UVC LED很难实现量产。”

　　在市场需求刺激下，国内外企业积极投入生产和建设生产线、优化工艺流程，包含Nichia、OSRAM OS、UVphotonics、Violumas 等海外厂商都积极布局 UVC 半导体产业。

　　据了解，截至目前至芯半导体至芯生产的小功率系列芯片光功率达到15mW@100mA，中功率芯片系列光功率达到30mW@200mA，大功率芯片系列光功率达到70mW@500mA，处于行业领先水平。

　　此外，至芯在流动水、静态水、物表及空气类消杀模组方面也做了相关的研发布局。

　　布局下游应用产品

　　2020年4月，木林森发布公告，公司与至善半导体及深圳至善签署了《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》，双方合作以深圳至善为项目主体生产和推广深紫外智能杀菌消毒产品。

　　据了解，至善主推高能优质紫外消毒引擎，以及由此引擎制造的智能化消毒设备，包括紫外消毒机器人、紫外手持消毒设备、紫外自动扶梯灭菌器、云台式消毒设备等。此类产品搭载AI自学习系统以及生物检测系统，主要服务对象为大型公共场所，如学校、医院、食堂、大型企业等。目前，至善的几款产品都已经实现量产，同时能够提供产品定制服务。

　　值得注意的是，在现阶段，冷链物流消杀已成为常态，考虑到消杀方式优化升级，需推出物理非接触式杀菌消毒方法，为了进一步加强进口冷链食品疫情防控，国家卫健委发布《关于印发进口冷链食品预防性全面消毒工作方案的通知》，至善联合多家冷链食品与物流公司，梳理出冷链仓储与运输的消毒路径，率先推出了隧道式UVC物品消毒系统，解决了二次污染问题。

来源：UVLED风向