日企开发出使用金颗粒接合的高输出功率LED模块

模块示例。照片出自和光电研及S.E.I。

　　具体方法是，使用AuRoFUSE作为接合材料进行倒装芯片键合，而不是目前的主流方式——引线键合。倒装芯片键合是利用突起的端子（凸块）以电气方式将芯片连接到引线框架及基板上的方法，直接将LED芯片接合到基板上，作为热源的发光面靠近基板，因此容易使热量散发。另外，通过去掉引线，不仅可省去引线占用的空间，实现小型化，而且还可提高电气特性。

新开发的模块的构造。图片出自田中贵金属和S.E.I。

　　不过，以往在进行倒装芯片键合时，必须在基板上使用昂贵的氮化铝。这是因为价格低廉的金属基板与LED芯片的热膨胀系数存在很大差异，接合处容易破损。而在此次的技术中，作为接合材料的AuRoFUSE含有金颗粒，这些金颗粒可缓和热膨胀时的变形，因此可使用价格低廉的金属基板。凭借这一技术，便可实现LED模块的高输出功率化和小型化。

　　田中贵金属将在2016年4月6日于东京有明国际会展中心举行的“日本第3届高功能金属展”上，通过该公司的展台展出此次的LED模块。该公司今后的目标是，将该LED模块的用途范围扩展至进出口冷冻仓库以及可利用小型化优点的车载照明等领域。