倒装芯片(flip-chip bonding)

倒装芯片

连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。另外，由于布线较短，还具有电特性优异的特点。主要用于对小型和薄型具有较高要求的便携产品电路以及重视电特性的高频电路等。另外为了将芯片发出的热量容易地传递到底板上，需要解决发热问题的LED也有采用这种安装技术的。

将LED芯片收纳于封装中时如果采用倒装芯片技术，发光层(发热源)距离封装一侧就较近。因此，容易将LED芯片的热量散发到封装侧。

另外，采用倒装芯片安装方法安装LED芯片的话，发光层的光射出外部时不会受到电极的遮蔽。尤其是采用蓝宝石底板的蓝色LED等只在LED芯片一面设置电极的产品，其效果更为明显。通过倒装芯片安装的LED的发光效率，与采用引线键合的安装相比，可提高数十百分比。

倒装芯片安装多用于LSI。原因是由于芯片整体拥有输入输出(I/O)端子，由此可缩小芯片面积。以前，采用通常使用的引线键合方法时，I/O端子在芯片周围，为了备齐所需的I/O数量，必须扩大芯片面积。倒装芯片安装方法无需引线的布线空间，所以可缩小封装。另外还能降低电源噪声，布线电感以及由电阻引起的电力损失。

采用倒装芯片提高光提取效率(图根据Philips Lumileds Lighting Company的资料绘制)

通过将位于发光层下部的蓝宝石底板设置在上部，提高了光提取效率。