南亚新材拟投资4.26亿元建IC载板材料智能工厂项目，可年产120万平米
时间：2022-06-14来源：佚名
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半导体照明网消息：南亚新材6月13日晚间公告，拟以4.26亿元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目。项目建设周期24个月，自2022年7月至2024年6月。
据悉，该项目总投资人民币42,560万元，其中固定资产投资27,560万元，铺底流动资金15,000万元，最终以实际投资为准。资金全部由公司自筹。该项目建成达产后，将形成年产120万平米IC载板材料的生产能力。
资料显示，IC载板材料，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，目前日系、韩系企业几乎垄断整个IC载板材料市场。该项目的实施，将填补国内载板材料的研发和制造空缺，推动我国IC载板材料的发展，完善我国半导体芯片产业链。
随着云计算、大数据新一代互联网技术、5G通信、AI人工智能、自动驾驶等产业和万物互联的智慧城市的发展，连续多年对IC载板的市场需求呈现高速增长。特别是我国IC载板制造技术和HDI制造能力的提高，适应了半导体产业的发展，全球市场份额也大幅提升，市场前景广阔。
南亚新材表示，该项目是公司实现中长期发展目标的重要举措，是在公司研发技术优势的基础上对公司现有业务的扩展和延伸，有效推进IC载板材料技术及生产应用，对提升公司核心竞争力和盈利水平、实现公司发展战略目标具有重要意义，符合公司的发展战略和全体股东的利益。
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