士兰微子公司拟投资30亿元建设汽车级功率模块封装项目

公告显示，为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹，项目建设周期为3年。

图片来源：士兰微公告截图

这是继大基金二期增资士兰集科推动12英寸晶圆产线建设后，士兰微再此开出的大额投资项目。此次项目聚焦汽车级功率模块封装，公司有望在汽车芯片这一细分产业链条补齐短板，推动芯片产品在下游汽车领域实现新的拓展。

值得一提的是，在汽车芯片赛道，士兰微早已布局。年报披露，2021年基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货，MEMS传感器产品也将加快向汽车等领域的拓展。

此外，此次项目建设的主体成都士兰为第三批专精特新“小巨人”企业，由士兰微持股70%，注册资本达12亿元，2021年营收2.83亿元，净利润3251万元。2021年，成都士兰在保持5、6、8吋外延芯片生产线稳定运行的同时，加大了对12英寸外延芯片生产线的投入并顺利实现产出。截止年报披露之时，成都士兰已形成年产70万片硅外延芯片（涵盖5、6、8、12吋全尺寸）的生产能力，全资子公司成都集佳也已形成年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80万只、年产MEMS传感器2亿只的封装能力。成都士兰作为士兰微核心子公司之一，在外延芯片生产及封装产能方面，具备扎实的经验及能力。

来源：全球半导体观察