高新发展子公司拟收购森未科技和芯未半导体公司控股权，转型半导体行业
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半导体照明网获悉：6月19日晚间，成都高新发展股份有限公司披露重磅公告，公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司（以下简称“倍特开发”）拟以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司（以下简称“森未科技”）股权及其上层股东权益。交易完成后，公司以直接和间接方式控制成都森未科技有限公司69.401%的股权，取得森未科技控制权，同时，高新发展将以现金195.97万元购买成都高投芯未半导体有限公司（以下简称“芯未半导体”）98%的股权，取得芯未半导体控制权。通过上述交易，高新发展将具备功率半导体IGBT的研发及设计能力，主营业务将会增加功率半导体设计与销售等业务，公司将正式进入功率半导体行业。
公告显示，在国家出台系列政策支撑半导体产业发展以及国民经济发展的大背景下，以IGBT为代表的功率半导体行业市场迎来了广阔的发展前景。从上市公司情况来看，经过多年发展，高新发展的主营业务逐渐集中到建筑施工和智慧城市建设、运营及相关服务业务。公司拟收购在IGBT芯片设计领域具备较强技术实力的森未科技，并以此为契机，将功率半导体作为公司战略转型的突破口，确立新主业方向，围绕相关产业进一步投入，在响应国家产业战略布局的同时，参与并分享相关产业发展的红利，促进公司高质量发展，拓展公司盈利增长点。
据了解，森未科技主营业务为IGBT等功率半导体器件设计、开发与销售，目前经营模式为Fabless（无晶圆厂设计公司），主要负责IGBT芯片设计，封装、生产均由代工。森未科技具备较强的功率半导体设计及研发能力，已实现中低压（600-1700V）全系列沟槽栅和场截止技术IGBT芯片的自主开发，产品已进入工业变频、感应加热、特种电源、新能源发电及储能市场。
值得注意的是，高新发展购买芯未半导体控股权以购买森未科技控股权的成功实施为前提。芯未半导体系森未科技和GT公司成立的合资公司，系按照森未科技的发展思路定位功率半导体器件及组件特色产线建设，主要包括8英寸分立器件背面局域工艺线（兼容12寸）和高可靠分立器件集成组件生产线。目前，产线尚在建设中。森未科技联合芯未半导体的发展，将让森未科技经营模式从Fabless转变为Fab-lite（轻晶圆厂的集成电路企业经营模式），兼具IGBT芯片设计，封装、生产能力。
本次交易完成以后，高新发展将正式进入半导体行业。“随着公司在功率半导体领域的不断投入，公司将从传统建筑施工企业转变为半导体研发、制造、销售企业，发展为具有高技术门槛、高盈利水平、高资产质量特征的高新技术企业。”高新发展表示道。
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