可靠性高的PCB重要特征 上
时间：2021-06-28来源：佚名
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可靠性高的电路板的14个最重要的特征。 1、25微米孔壁铜厚。 优点:提高可靠性，包括改善z轴的耐膨胀能力。 吹孔或除气、组装过程中的电连通性问题(内层分离、孔壁断裂)或实际使用时在负荷条件下可能发生故障。 2、IPCClass2(大多数工厂采用的标准)规定的镀铜少20% 优点:完美的电路确保可靠性和安全性，无维护，无风险。 不这样做的风险。 修复不当会导致电路板断裂。即使修复得当，在负荷条件下(振动等)也有发生故障的风险，在实际使用中可能发生故障。
优点:提高PCB的清洁度可以提高可靠性。 不这样做的风险。 线路板上的残渣和焊料积累会给焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面的腐蚀和污染风险，从而导致可靠性(不良焊点/电气故障)，最终增加实际故障的可能性。 4.严格控制各表面处理的寿命。 优点:焊接性、可靠性、降低潮湿入侵的风险。 不这样做的风险。 由于旧电路板的表面处理有金相变化，焊接性问题有可能发生，湿气侵入可能在组装过程和/或实际使用中发生层、内层和孔壁分离(断路)等问题。 5.使用国际知名基材——不使用当地或未知品牌。 优点:提高可靠性和已知性能。 不这样做的风险:机械性能差意味着电路板在组装条件下不能发挥预期的性能。例如，膨胀性能高的话会引起层次、断路、翘曲问题。电特性减弱，阻抗性能差。 6、霸权铜板公差符合IPC4101ClassB/L的要求。 优点:严格控制介电层厚度，可降低电气性能预期值偏差。 不这样做的风险。 电气性能可能达不到规定要求，同一组件在输出/性能上有很大差异。
优点:NCAB集团认可优秀墨水，实现墨水安全性，确保焊接层墨水符合UL标准。 不这样做的风险。 劣质油墨可引起附着力、熔剂耐久性和硬度问题。这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性差是由意外的电连通性/电弧引起的短路。 8.定义外形、孔和其他机械特征的公差。 优点:严格控制公差可以提高产品尺寸质量——改善合作、外形和功能。 不这样做的风险。 组装过程中的问题，如对齐/配合(组装完成后才发现配合针的问题)。另外，由于尺寸偏差增大，安装底座也有问题。 |
