中京电子发布2021年半年度业绩预告，净利同比增长60.12%–81.96%

公告称，业绩同比增长主要原因是：2020年第3季度在子公司惠州中京(MLB*HDI)、中京元盛(FPC)新增技术改造及扩产项目投资，产能有所提升，一定程度上缓解了产能不足的压力，增加了产出规模和营收规模；报告期内，公司持续优化客户与产品结构，高附加值产品占比有所提升。其中，小点间距LED/MiniLED等新型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域的订单需求量快速增长；HDI与MLB产品阶层持续提升。

据该公司表示，公司珠海高栏港半导体投资项目尚处设计规划阶段，预计下半年内将启动实施。公司已实现MiniLED的量产，合作的品牌客户也较多，公司将保持和扩大在该领域的技术优势。

据介绍，公司目前主要有四大生产基地，惠州基地（HDI和MLB）、珠海元盛（FPC/FPCA）、珠海富山（HDI/HLC/FPC/IC载板）、珠海高栏港（IC载板），其中惠州基地、元盛电子属于公司原有产业基地，目前产能已较为饱和，该部分产能提升主要来自于小规模项目技术改造。珠海富山基地已于2021年7月量产，高栏港基地正在筹建中。随着新增产能的逐步释放，可以较好满足客户新增订单与新产品需求，缓解公司长期产能不足的压力，保障公司未来可持续增长。

中京电子表示，珠海富山新工厂致力于打造业内一流数字化、智能制造工厂，产品类型主要以高密度互联板（HDI）、高多层板（HLC）等刚性电路为主，并配置部分FPC与IC载板产能，产品应用于5G通信、新型显示（MiniLED等）、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品市场。珠海富山新工厂目前员工总数约1500人，已于2021年7月开始量产，目前处于产能与品质爬坡阶段，计划于2022年内实现达产。

HDI产能方面，公司自2014年开始大规模投产HDI，是内资企业中较早投产HDI的企业。凭借深厚的技术积累，公司产品在该细分市场具有较强的竞争优势。公司HDI产品以二阶以上为主，可批量供应三阶及任意阶HDI，产品主要应用在智能终端、小间距LED、MiniLED、无人机、可穿戴设备、安防工控等领域，特别在小间距LED/MiniLED、消费电子等应用领域有较高市场占率。

公司HDI订单饱满，长期供不应求，随着珠海富山工厂的投产（1A期规划10亿元HDI收入），有助于公司将产品优势转化为市场优势，提升公司的销售规模和盈利水平。随着5G方案向中低端手机的渗透以及其他电子领域对HDI需求的增加，公司将持续扩大HDI市场竞争力。

IC载板方面，中京电子指出，为快速响应半导体封装客户对IC载板等封装材料的需求，加快完成客户导入和相关订单的储备，考虑到项目建设所需要时间较长，公司拟在珠海高栏港中京半导体生产基地建成并大规模投产前，充分利用珠海富山工厂现有的基础设施，追加设备投资构建IC载板项目生产线，该项目预计在2021年年底开始逐步投产。