轴承失效分析的微观分析

失效轴承的微观分析，通常包括光学金相、电子显微镜、探针和电子能谱等方式的分析形式。主要目的是观察失效特征区的微观层面组织的结构变化和对失效源的分析；通过充分的判据或反证为轴承的失效分析提供证据。其中，光学金相分析和对表面硬度检测是最常用、最普遍的方法。其内容主要包括：

（1）材料的质量要符合标准和要求。

（2）轴承基本组织、部件热处理需要符合要求。

（3）表层组织的脱碳层、托氏体和其他变质层的检查。

（4）测量轴承表面强化层、各层组织的深度，测量轴承腐蚀坑或裂纹形态和深度；

（5）通过晶粒大小、组织变形、和相聚集等判断轴承的变形、温升、材料和工艺等情况。

（6）测量轴承的基本硬度及其均匀性，测量轴承的失效特征区硬度变化。

（7）采用扫描电子显微镜进行定性分析、测量失效轴承的观察断口。

（8）通过电子显微镜、探针或电子能谱测出轴承断口的成分，确定断口性质和原因。

总结而言，轴承的失效分析通常分为三个步骤，它是由表及里分析过程。其分析结果应综合考虑，始终与诸多因素联系起来。